電源模組

TI 擁有整合電感器與創新封裝技術的廣泛電源模組產品組合，例如採用我們 MagPack™ 封裝的模組，有助於解決電路板空間限制，同時提供高性能。

• 透過整合元件，縮小整體解決方案尺寸，以實現最大的功率密度。
• 透過易於使用的高整合度裝置簡化設計流程。
• 降低 EMI ，以提供更乾淨且更可靠的性能。

我們全新的隔離式電源模組產品組合採用專有 IsoShield™ 技術，封裝的功率密度高達離散式解決方案的三倍。如此可為需要基本或強化型隔離的汽車與工業應用提供更精巧且穩健的電源供應設計。

• 縮小佔用空間尺寸，將隔離式設計的功率密度最大化。
• 實現更高的安全、可靠性和系統穩固性。
• 相較於現有模組，可提高效率並減少溫度上升。
• 利用高整合度裝置縮短設計時間。

TI 多相電源產品組合中最新推出的裝置有助於解決現代資料中心因 AI 運算需求與日俱增使所需處理電力快速提高的問題。這些電源模組將功率級與電感器整合至單一解決方案，以提供更高的功率密度。

• 相較於離散式功率級和電感器式解決方案，將功率密度最大化。
• 遵循產業通用封裝以支援多源。
• 提供整合式跨電感電壓穩壓器 (TLVR) 選項，以改善暫態性能。

整合式 GaN 電源模組可提供超過 99% 的逆變器效率，顯著增強熱性能，並將功率損耗降到最低。

• 先進的整合與提升的功率密度可實現更緊湊的解決方案佔用空間，並減少系統級成本。
• 將失效時間和傳播延遲降到最低，以限制電流諧波並支援更精確的電流感測。
• 零反向復原和全面的保護功能可將電源效率最佳化，提升系統可靠性。

IsoShield 封裝技術使用封裝底板內的內部金屬層，來建立法拉第籠式結構。這種構成結構包含電磁放射，無需外部屏蔽元件或複雜的 PCB 佈局技術，可大幅降低 EMI。屏蔽層還可策略性地放置在高頻開關節點上，以瞄準最可能的 EMI 輻射。

優點：

• 透過此封裝實作專利 EMI 緩解技術，以滿足 EMI 合規性。
• 免除外部 EMI 屏蔽元件，以簡化設計。
• 減少偵錯與合規測試的需求，以加速上市。

我們的 MagPack 技術整合了適用於 IC 的定製電感器，確保整個封裝作為單一系統實現最佳化。這種整合式設計方法可提供優異的熱性能，高效傳輸 IC 和電感器的熱量，進而讓系統維持低溫且更可靠地運作。

優點：

• 透過精巧、完全最佳化的封裝設計提升功率密度。
• 透過減少 DC 損耗與 AC 切換損耗將系統效率最大化。
• 為整個封裝 (而不只是電感器) 提供優異的 EMI 屏蔽，保護您的電路板。

我們的電源模組採用包覆成型封裝，可將所有元件完全密封於封閉的塑膠模塑化合物內。此類封裝體積精巧可靠，非常適合空間受限，對雜訊敏感的應用。此封裝還提供兩種主要變體：基於引線架的元件，可直接安裝在引線架上；以及基於 PCB 層壓板的元件，可在層壓基板上安裝並佈線，以節省更多空間。

優點：

• 透過導線架式封閉解決方案改善 EMI 性能。
• 以採用標準而非拼接電感器的精巧封裝，最大限度地減小 PCB 佔用空間。

開放式框架封裝將我們的標準電源模組開關和被動元件整合至多層層壓 PCB 基板上，而不是將其封裝在塑膠外殼中。這會導致組件完全暴露，從而增加氣流。

優點：

• 透過更佳的散熱與空氣冷卻，提升系統性能。
• 使用這些具備更高輸出電流能力的封裝，為更嚴苛的負載供電。

採用小巧封裝類型的電源模組優先考慮降低 Z 軸高度。此封裝採用 QFN 封裝設計，並使用更小或重新分散的電感器來節省空間。這些封裝的縮減尺寸會提供獨特的配置選項，例如在 PCB 後側。

優點：

• 透過將模組放置在更靠近負載的位置，減少寄生走線長度，以提升效率。
• 節省所有三軸中的空間，進一步縮減系統尺寸。

顧名思義，這種類型的封裝具有一個電感器，位於模塊標準封裝外部。其餘電路封裝在模封化合物內，電源連接器將電感器連接到基板。此設計可讓電感器獨立於封裝限制以實現最佳化，達到所需的電氣性能，同時還可直接接觸電感器頂部，以簡化開關節點波形測量。

優點：

• 透過強化從電感器核心直接到氣流或散熱器的散熱功能，來改善熱性能。
• 透過直接接觸電感器頂部，更便於測量運作與偵錯。