電源模組

技術

電源模組

降低設計複雜性並將功率密度最大化

讓電源設計變得簡單。TI 的電源模組將電源設計的主動和被動元件整合至單一封裝中。整合這些功能可讓我們的電源模組比標準離散式解決方案更簡單且更有效率,同時仍可提供大量電力。

本頁內容

選擇我們的電源模組的原因


低雜訊和降低 EMI

我們減少雜訊的電源模組產品組合可簡化 EMI 合規性,加快上市時間,並提供更乾淨,更可靠的系統性能。


系統效率

TI 的先進封裝技術確保提升熱性能,減少功率損耗並延長產品使用壽命。


操作簡便

強化的整合可減少元件數量並建立完整的系統級封裝,簡化您的設計。


縮小解決方案尺寸

相較於離散式解決方案,體積更小、功率密度更高的電源模組可在不犧牲性能的情況下釋放電路板空間。

檢視我們廣泛的電源模組產品組合

最簡單小巧的 DC/DC 電壓轉換選項

TI 擁有整合電感器與創新封裝技術的廣泛電源模組產品組合,例如採用我們 MagPack™ 封裝的模組,有助於解決電路板空間限制,同時提供高性能。

  • 透過整合元件,縮小整體解決方案尺寸,以實現最大的功率密度。
  • 透過易於使用的高整合度裝置簡化設計流程。
  • 降低 EMI ,以提供更乾淨且更可靠的性能。
Featured products for DC/DC 電源模組
新產品 TPSM8F7620 現行 4V 至 17V,電流模式,四路 6A 堆疊式降壓電源模組
新產品 TPSM8287B15 現行 具有 I2C、頻率同步和 MagPack 技術的 6V、15A 可並聯 DC/DC 降壓模組
新產品 TPSM65630 現行 採用 eQFN 封裝且具有裸露電感器的 65V、3A 降壓式電源模組

整合式隔離提供更安全的電力輸送

我們全新的隔離式電源模組產品組合採用專有 IsoShield™ 技術,封裝的功率密度高達離散式解決方案的三倍。如此可為需要基本或強化型隔離的汽車與工業應用提供更精巧且穩健的電源供應設計。

  • 縮小佔用空間尺寸,將隔離式設計的功率密度最大化。
  • 實現更高的安全、可靠性和系統穩固性。
  • 相較於現有模組,可提高效率並減少溫度上升。
  • 利用高整合度裝置縮短設計時間。
White paper
Power Through the Isolation Barrier: The Landscape of Isolated DC/DC Bias Power (Rev. A)
了解各種隔離式 DC/DC 偏壓電源供應器如何安全地在隔離層中傳送訊號和電源。
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White paper
透過節省時間和成本的創新技術 降低電源中的EMI
本白皮書檢視 EMI 切換節點電源供應器,並提供技術範例以幫助設計人員輕鬆快速地通過業界標準 EMI 測試。
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White paper
以可靠且經濟實惠的隔離技術解決高電壓設計挑戰 (Rev. C)
關於電隔離的概述,說明常見的高電壓系統隔離方法,並顯示我們的裝置如何協助設計人員在縮減解決方案尺寸及成本的同時,還能可靠地符合隔離需求。
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Featured products for 隔離式電源模組
新產品 UCC34141-Q1 預覽 具有整合式變壓器的車用、5.5V 至 20V VIN、1.5W 穩壓、5kVRMS 隔離式 DC/DC 模組
新產品 UCC33421-Q1 現行 車用、5V/5V、1.5W 穩壓 5kVRMS 隔離式 DC/DC 電源模組,內建變壓器
UCC33420 現行 具有整合式變壓器的 5V/5V 1.5W 3kVrms 隔離式 DC-DC 模組

為資料中心的最新處理器供電

TI 多相電源產品組合中最新推出的裝置有助於解決現代資料中心因 AI 運算需求與日俱增使所需處理電力快速提高的問題。這些電源模組將功率級與電感器整合至單一解決方案,以提供更高的功率密度。

  • 相較於離散式功率級和電感器式解決方案,將功率密度最大化。
  • 遵循產業通用封裝以支援多源。
  • 提供整合式跨電感電壓穩壓器 (TLVR) 選項,以改善暫態性能。
Featured products for 多相電源模組
新產品 CSDM65295 預覽 採用 9x10x5mm 封裝的雙相位 180A 電源模組
CSDM65295T 預覽 Two-phase 180A power module in 9x10x5mm package with integrated TLVR

以 GaN 實現最高功率密度與效率

整合式 GaN 電源模組可提供超過 99% 的逆變器效率,顯著增強熱性能,並將功率損耗降到最低。

  • 先進的整合與提升的功率密度可實現更緊湊的解決方案佔用空間,並減少系統級成本。
  • 將失效時間和傳播延遲降到最低,以限制電流諧波並支援更精確的電流感測。
  • 零反向復原和全面的保護功能可將電源效率最佳化,提升系統可靠性。
White paper
三相位整合式 GaN 技術如何實現最高的馬達驅動性能
進一步了解 GaN 技術如何改善馬達驅動應用的系統效率、性能和尺寸。
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參考設計
具有工業通訊參考設計的 48V 1kW 機器人關節馬達控制
了解 TI 如何在馬達驅動應用中使用 GaN,以打造高功率且精巧的設計。
Featured products for GaN 電源模組
新產品 DRV7308 現行 具備防護及電流感測功能的 650V、205mΩ 3 相位整合式 GaN 智慧型電源模組 (IPM)
新產品 DRV7167 預覽 100V 70A 半橋 GaN 馬達驅動器功率級

創新

電源模組

IsoShield™
封裝

業界最小的隔離式偏壓電源解決方案

IsoShield 多晶片封裝技術提供比離散式解決方案高三倍的功率密度,實現更精巧的系統設計。其高性能架構搭配整合式隔離,可在要求嚴苛的應用中強化安全性與穩固性。多種隔離選項提供彈性,可滿足各種法規及操作要求。

GaN IPM

業界首款適用於馬達控制應用的整合式 GaN FET IPM              

我們的整合式 GaN 技術可提供超過 99% 的逆變器效率,大幅改善增強熱性能,並將功率損耗降到最低。進階整合可縮小佔用空間,並降低系統成本。此外,超低失效時間可改善聲音性能與電流感測,同時將效率最大化並延長馬達驅動壽命。

MagPack™
技術

率先推出全新整合式電感器封裝

採用 MagPack 技術的電源模組體積比前幾代產品縮小 50%,可進一步降低 EMI。實現同級最佳的功率密度並提高性能,而這一切全都是靠整合功率電感器與專有工程材料的磁性封裝架構。

探索更多最佳化電源性能的方法

尋找常見問題的答案

TI 的電源模組在何處製造?

我們的電源模組在世界各地 (從德州到菲律賓) 由自家工廠自主製造及組裝。我們負責整個製程,有助於確保您在下一個專案中擁有穩定且通過獲得認證的電源模組供應。

電源模組與離散式電源解決方案有何不同?

電源模組整合了完整離散式解決方案中常見的不同元件變體。這些元件包含控制器、MOSFET,以及電阻器、電容器、電感器和變壓器等其他關鍵被動元件。透過將其中許多元件整合至單一預先最佳化的裝置,電源模組可減少元件數量和配置調整,簡化您的設計。

這些電源模組適合哪些應用?

TI 電源模組已針對需要高密度且高效率電力輸送的系統最佳化。這些應用包括 AI 資料中心、汽車牽引逆變器、家用電器、測試與測量裝置、能源基礎設施設備等。

TI 的電源模組是否支援多軌系統?

是,我們許多電源模組都具有多個輸出軌。具備此特色,再搭配上簡化的佈局,使這些裝置非常適合有著各種電壓需求的複雜系統。

電源模組如何提升結構可靠性?

整合式設計可減少焊接接點、佈線寄生及元件不匹配的問題,進而提升穩固性與長期系統穩定性。