36V、3A LMR33630 與 60V、1.5A LMR36015 使用的 Hot Rod QFN 封裝採用導線上覆晶構造，不需要內部接合線，因此不再需要常見的寄生來源，否則會影響 EMI 性能。觀看影片，了解 Hot Rod 與智慧針腳配置如何共同運作，提供絕佳的 EMI 性能。等一下，還不只如此。LMR33630/LMR36015 使用的 Hot Rod 封裝尺寸只有小小的 2mm x 3mm，只需要最少的外部元件，就能讓您同時提升 EMI 性能並縮小解決方案尺寸。