使用 DC/DC 轉換器時，需要在熱性能與小型解決方案尺寸之間做出取捨
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19 JUN 2025
| 隨著輸出電流位準增加及 PCB 面積持續縮減，對於提高功率密度的追求似乎沒有盡頭。不過，雖然目前小型封裝的散熱性能正在提升，但仍有取捨上的考量。36V、3A LMR33630 提供出色的測試案例，因為它同時提供 SOIC-8 封裝及 2mm x 3mm Hot Rod QFN。在本訓練中，我們會比較各裝置在相同操作條件下的熱性能。 |
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透過 DC/DC 開關穩壓器管理散熱
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