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全球團隊在電源模組設計中取得的突破性技術

00:02:32 | 28 AUG 2024

Kenji Kawano 是一名馬拉松運動愛好者,而跑馬拉松必須具備紀律性、耐心、韌性和決心,這一切特質讓他成功領導 TI 員工的全球團隊,為電源模組打造出創新技術。此團隊運用我們的專利 MagPack™ 整合磁性封裝技術,戰勝重重困難並成功開發出新電源模組。

資源

  • download MagPack™ 技術:全新電源模組的四大優勢,助您以更少空間封裝更多功率
  • download 電源模組封裝類型及其優勢
  • arrow-right 突破模封:新型磁性封裝技術如何重塑電源模組的未來
  • arrow-right MagPack™ 電源模組
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