TI-Gehäuse finden

Das breite Gehäusesortiment von TI unterstützt Tausende Produkte, Gehäusekonfigurationen und Technologien, von traditionellen BGA- und Keramik-Varianten bis zu neueren WCSP, QFN, SiP, Modulen, Power-Gehäusen und mehr. Wählen Sie unten eine Gehäusefamilie aus oder durchsuchen Sie alle TI-Gehäuse, um das komplette Gehäusesortiment von TI zu erkunden.

Eine vollständige Beschreibung der verfügbaren TI-Gehäusefamilien finden Sie hier.

Trägergehäuse mit hoher Kugelanzahl

Lösung mit hoher Pin-Dichte im Miniaturgehäuse

Personen- oder Objekterkennung mithilfe von Funkwellen

Rechteckiges Keramikgehäuse mit Kontakten an den gegenüberliegenden Seiten

J-förmige Kontaktkonfiguration mit Pins auf jeder Seite

Rechteckiges Keramikgehäuse mit verzinnten Kontakten an den gegenüberliegenden Seiten

Gut geeignet für Anwendungen mit großer Kontaktanzahl und feinem Raster

Vollständig integriert mit aktivem Die und passiven Komponenten

Geringe Leiterinduktion, flaches Profil für Handheld-Anwendungen

Kundenspezifische Gehäuse für DMD-Display- und Controller-Chips

Kontaktträgergehäuse mit hoher Pin-Anzahl

Gehäuselose Die-Option mit hoher Testfähigkeit

Kleiner Formfaktor für Bausteine mit niedriger bis mittlerer Pin-Anzahl

Flaches Gehäuse mit nicht verzinnten Kontakten, verbesserte thermische Leistung

Gehäuse mit Kontakten zur Durchsteckmontage mit geringer Grundfläche

Gehäuse mit Kontakten zur Durchsteckmontage mit verbesserter thermischer Leistung

Gehäuse mit verzinnten Kontakten an den vier Seiten, verbesserte thermische Leistung

Hohe Pin-Kapazität für kompakte Systeme