Gehäusebegriffe

Hier finden Sie Definitionen für allgemeine Gehäusegruppen, Gehäusefamilien und Präferenzcodes von TI sowie weitere wichtige Terminologie, die Ihnen bei der Evaluierung der Gehäuseoptionen von TI von Nutzen sein könnte.

Allgemeine Gehäusegruppen
Definition
BGA Ball Grid Array
CFP Geformtes und ungeformtes CFP = Keramisches Flatpack
CGA Column Grid Array
COF Chip on Flex
COG Chip on Glass
DIP Dual In-Line-Gehäuse oder Dual Row-Gehäuse
DLP Digital Light Processing
DSBGA Das Size Ball Grid Array wird auch als WCSP = Wafer Chip Scale Package bezeichnet
FCBGA Flip Chip Ball Grid Array
FCCSP Flip Chip Chip Scale Package
LCC Leaded Chip Carrier
LGA Land Grid Array
Modul Modul
nFBGA Neues Fine Pitch Ball Grid Array
NFMCA-LID Substrat-Metallaufnahmeraum mit Deckel
OPTO Lichtsensorgehäuse = optisch
PBGA Plastic Ball Grid Array
PFM Kunststoff-Flanschmontage-Gehäuse
PGA Pin Grid Array
POS Package on Substrate
QFN Quad Flatpack No Lead
QFP Quad Flat Package
SIP-Module System in Gehäusemodulen
SIPP Single-In-Line Pin-Gehäuse
SO Small Outline-Gehäuse
SON SON (Small Outline No lead) Gehäuse, auch als DFN = Dual Flatpack No Lead bezeichnet
TO Transistor-Outlines, auch als I2PAC oder D2PAC bezeichnet
uCSP Micro Chip Scale-Gehäuse
WCSP Wafer Chip Scale-Gehäuse, auch DSBGA genannt
ZIP Zig-Zag In-Line
Gehäusefamilie
Definition
CBGA Ceramic Ball Grid Array
CDIP Glass-Sealed Ceramic Dual In-Line Package
CDIP SB Side-Braze Ceramic Dual In-Line Package
CPGA Ceramic Pin Grid Array
CZIP Ceramic Zig-Zag Package
DFP Dual Flat Package
DIMM Dual-In-Line Memory Module
FC/CSP Flip Chip/Chip Scale Package
HLQFP Thermisch verbessertes niedriges Quad Flat-Gehäuse
HQFP Thermisch verbessertes Quad Flat Package
HSOP Thermisch verbessertes Small-Outline Package
HSSOP Thermisch verbessertes Shrink Small-Outline Package
HTQFP Thermisch verbessertes Thin Quad Flat Pack
HTSSOP Thermisch verbessertes Thin Shrink Small-Outline Package
HVQFP Thermisch verbessertes Very Thin Quad Flat Package
JLCC J-Leaded Ceramic oder Metal Chip Carrier
LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier
LPCC Leadless Plastic Chip Carrier
LQFP Low Profile Quad Flat Pack
MCM Multi-Chip Module
MQFP Metal Quad Flat Package
PDIP Plastic Dual-In-Line Package
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier
PPGA Plastic Pin Grid Array
SDIP Shrink Dual-In-Line Package
SIMM Single-In-Line Memory Module
SODIMM Small Outline Dual-In-Line Memory Module
SOJ J-Leaded Small-Outline Package
SOP Small-Outline Package (Japan)
SSOP Shrink Small-Outline Package
TQFP Thin Quad Flat Package
TSOP Thin Small-Outline Package
TSSOP Thin Shrink Small-Outline Package
TVFLGA Thin Very-Fine Land Grid Array
TVSOP Very Thin Small-Outline Package
VQFP Very Thin Quad Flat Package
VSOP Very Small Outline Package
VSSOP Very Thin Shrink Small Outline-Gehäuse, auch MSOP = Micro Small Outline Package genannt
XCEPT Ausnahmen - Möglicherweise kein echtes Gehäuse
Produktpräferenzcode
Definition
A Erfordert Genehmigung durch Abteilung/Geschäftseinheit.
N Nicht für neue Designs empfohlen.
OK Verwenden, wenn kein bevorzugtes Gehäuse verfügbar ist.
P Bevorzugtes Gehäuse. Gehäuse ist qualifiziert und bestellbar.
X Nicht verwenden. Nicht mehr unterstützt. Nicht qualifiziert. Nicht mehr bearbeitet.
Bedingungen
Definition
Montageort Die Standorte der Werke, in denen ein TI Baustein montiert wird.
Koplanarität Die Fläche an der Unterseite des Gehäuses ist parallel zur Aufsetzfläche der Leiterplatte.
Eignung Der Baustein kann sofort zur ESL-Liste hinzugefügt werden.
ePOD Enhanced Package Online Drawing (beinhaltet in der Regel Gehäuseumriss, Kontaktflächenmuster und Schablonendesign).
Verlängerte Haltbarkeit TI bietet Produkte mit verlängerter Lagerfähigkeit von insgesamt bis zu fünf Jahren ab Herstellung bis zur Lieferung durch TI oder einen autorisierten TI-Distributor an.
Footprint (Grundfläche) Die peripheren Leiter und die thermische Kontaktfläche eines „No-Lead"-Gehäuses.
Grün

Die umfassende Definition von „Grün" nach TI findet sich in der TI Low Halogen (Grün)-Erklärung diese Erklärung finden Sie auf unserer Website für Umweltinformationen.

Datenflags unter dem Green-Feld können sein:

Ja: uneingeschränkt konform gemäß der Definition von TI Green.

Nein: Nicht konform mit der Definition gemäß TI Green.

IEC 62474 DB

Die IEC 62474 database (IEC 62474 DB) ist die weltweite aufsichtsbehördliche Liste eingeschränkter Substanzen, Anwendungen und Schwellenwerte für Elektronikprodukte. Die Datenbank wird vom IEC 62474 Validation Team gepflegt. Die Liste ist aus dem Joint Industry Guide JIG-101 hervorgegangen, der jedoch 2012 eingestellt und zu diesem Zeitpunkt von der IEC 62474 DB abgelöst wurde.

TI-Produkte gemäß den RoHS-Anforderungen entsprechen auch den in der IEC-62474-Datenbank (ehemals Joint Industry Guide) festgelegten Schwellenwerten für Substanzen).

Datenflags unter dem IEC 62474-DB-Feld können sein:

Ja: uneingeschränkt konform mit IEC 62474 DB.

Betrifft: REACH-SVHCs, welche nach der REACH-Verordnung als Stoff mit besonders gefährlichen Eigenschaften identifiziert worden sind, aber gemäß IEC 62474 DB nicht in Ihrer Verwendung eingeschränkt sind, auch wenn Ihre Verwendung über dem vorgegebenem Grenzwert liegt. Für diese Stoffe besteht eine Informationspflicht, wenn sie in Mengen enthalten sind, die den vorgegebenen Grenzwert überschreiten.

Nein: Nicht konform mit IEC 62474 DB.

JEDEC Der JEDEC-Standard für diesen Gehäusetyp.
Kontaktflächenmuster Die vorgezeichnete lötbare Fläche auf der Leiterplatte, auf dem ein „No-Lead"-Gehäuse angebracht werden kann.
Blei-Finish/Ball-Material Die aktuelle Metallverarbeitung auf den Leitungen oder Lötanschlüssen eines Bausteins.
Länge Die Länge des Bausteins (in Millimetern).
Masse (mg) Repräsentatives Bauteilgewicht (pro Teil) in Milligramm.
Maximale Höhe Die maximale Höhe über der Platinenoberflächenform (in Millimetern).
MSL-Rating / Spitzenrückfluss Die Nennwerte für Feuchtigkeitsempfindlichkeit (Moisture Sensitivity Level, MSL) und Aufschmelzspitzentemperaturen für das Lötmittel (Reflow). Wenn 2 Gruppen MSL-/Peak-Reflow-Werte angegeben sind, dann verwenden Sie den MSL-Wert für die tatsächliche Löttemperatur, die bei der Montage des Teils auf der Leiterplatte verwendet werden soll.
Gehäuse | Pins Der TI-Gehäusebezeichner oder Gehäusename für einen Baustein oder die Anzahl der Pins für einen Baustein.
Kontakte Die Anzahl der Pins oder Anschlüsse am Gehäuse.
Abstand Der Abstand zwischen den Mittelpunkten benachbarter Pins (in Millimetern).
Pkg In den TI-Teilenummern verwendeter Code oder Paketname für die Gehäusebezeichnung.
Teilenummer-Typ Gibt an, ob die Teilenummer eine Pb-freie oder eine Standard-Teilenummer ist.
Tabelle zur Umrechnung von ppm in Massenprozentsatz

Tabelle Teile pro Million (PPM) bis Masse %:

1 ppm = 0,0001 %

10 ppm = 0,001 %

100 ppm = 0,01 %

1000 ppm = 0,1 %

10.000 ppm = 1,0 %

REACH

Die Registrierungsbewertung, Zulassung und Beschränkung chemischer Stoffe (EU REACH) der Europäischen Union, in der besonders besorgnisserregende Stoffe (SVHCs) sowie die unter die Beschränkung fallenden Stoffe in REACH-Anhang XVII aufgeführt sind. Die REACH-SVHC-Liste wird in der Regel zweimal pro Jahr aktualisiert, und die REACH-Anhang XVII-Liste wird bei Bedarf aktualisiert. Das Neueste von TI. Die REACH-Erklärung befindet sich auf unserer Website für Umweltinformationen.

Datenflags unter dem REACH-Feld können sein:

Ja: uneingeschränkt konform mit EU REACH.

Betrifft: Nur für REACH SVHC-Substanz(en), die in Mengen von mehr als 0,1 % des REACH-Grenzwerts enthalten sind. REACH-SVHCs, deren Menge über dem vorgegebenem Grenzwert liegt, sind in Ihrer Verwendung nicht eingeschränkt; wenn sie in Mengen enthalten sind, die den vorgegebenen Grenzwert überschreiten, besteht für diese Stoffe jedoch eine Informationspflicht.

Nein:: Nicht konform mit EU-REACH - ein Stoff oder Stoffe einer gemäß REACH-Anhang XVII eingeschränkt nutzbarer Substanzen ist außerhalb der zulässigen Anwendung enthalten.

Recycelbare Metalle - ppm

Die WEEE-Richtlinie (Waste Electrical and Electronic Equipment, Elektro- und Elektronik-Altgeräte) hat für Interesse an recycelbaren Metallen gesorgt. TI meldet Werte auf Masse- (mg) und ppm-Niveau. Bei WEEE basieren ppm-Berechnungen auf Komponentenebene. Nachfolgend finden Sie ein Besispiel für die Berechnung des Goldgehalts von Bauteilen.

Beispiel: ppm= 1.000.000 * Gesamtmenge an Gold im Bauteil (mg) / Gesamtgewicht des Bauteils (mg)

Goldmasse = 0,23 mg & Komponentenmasse = 128 mg

1.000.0000 * 0,23 mg Gold / 128 mg Komponente = 1.797 Ppm

RoHS

Am 27. Januar 2003 verabschiedete die Europäische Union die Gesetzgebung 2002/95/EC zur Beschränkung der Verwendung gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten („Restriction on Use of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment" oder „RoHS"), die am 1. Juli 2006 in Kraft trat. Die neueste RoHS-Erklärung von TI finden Sie auf unserer Website mit Umweltinformationen. Die RoHS-Verordnung beschränkte die folgenden Substanzen auf homogener (Material-) Ebene mit Angabe der zugehörigen Höchstschwellenwerte.

1. Blei (Pb): 0,1 % (1000 ppm)

2. Quecksilber (Hg): 0,1 % (1000 ppm)

3. Sechswertiges Chrom (Cr6+): 0,1 % (1000 ppm)

4. Kadmium (Cd): 0,01 % (100 ppm)

5. Polybromierte Biphenyle (PBB): 0,1 % (1000 ppm)

6. Polybromierte Diphenylether (PBDE): 0,1 % (1000 ppm)

Seitdem wurde die Richtlinie mehrfach aktualisiert. Zu den wichtigsten Änderungen zählen 2011/65/EU, vom 8. Juni 2011, in denen Ausnahmen, die 2011 auslaufen sollten, auf zukünftige Termine (die meisten davon in 2016) verschoben wurden. Änderung EU 2015/863, die am 4. Juni 2015 veröffentlicht wurde und am 22. Juli 2019 in Kraft tritt, mit der 4 Phthalate in die Liste der 6 eingeschränkten Substanzen aufgenommen wurden:

7. Bis(2-Ethylhexyl)-Phthalat (DEPH): 0,1 % (1000 ppm)

8. Butylbenzylphthalat (BBP): 0,1 % (1000 ppm)

9. Dibutylphthalat (DBP): 0,1 % (1000 ppm)

10. Diisobultylphthalat (DIP): 0,1 % (1000 ppm)

Weitere Revisionen werden kontinuierlich hinzugefügt und veröffentlicht. TI behält seine Dokumentation und Anforderungen bei ihrer Veröffentlichung bei, einschließlich Informationen zu möglicherweise erforderlichen Ausnahmen.

Datenflags unter dem RoHS-Feld können sein:

Ja: uneingeschränkt konform mit EU RoHS, keine Ausnahme erforderlich

Ausgenommen: uneingeschränkt konform mit der RoHS-Richtlinie der EU, Ausnahmeregelung angewendet

Nein: Produkt nicht konform mit EU RoHS

Nach RoHS beschränkte Substanzen - ppm-Berechnung

Berechnungen für Werte in ppm (Parts Per Million; übersetzt: Teilchen pro Million). Diese Berechnungen basieren auf homogenen Werkstoffen und stellen Worst-Case-Werte der Konzentration der betreffenden RoHS-Substanz dar.

PPM = (Stoffmasse / Materialmasse) * 1.000.000 * Gesamtmenge jeder im Material enthaltenen RoHS-Substanz.

BEISPIEL: Blei (Pb) in einem Bleirahmen:

(Masse an Blei: 0,006273 mg / Gesamtmasse des Bleirahmens: 62,730001mg) * 1.000.000 = 100 ppm

Teilenummer-Suche Die Teilenummer von TI oder des Kunden, die auf der ersten Suchseite eingegeben wurde.
Thermische Kontaktfläche = frei zugängliche Kontaktfläche = Stromversorgungskontaktfläche Die zentrale Kontaktfläche auf der Aufsetzfläche eines Gehäuses, die elektrisch und mechanisch mit der Platine verbunden ist, um BLR- und thermische Leistungsverbesserungen zu erreichen.
Dicke Die maximale Dicke des Gehäusekörpers (in Millimetern).
TI-Teilenummer Die Teilenummer, die beim Bestellen verwendet werden soll.
Gesamtgewicht (mg) Gewicht des Bauteils in Milligramm.
Typ Das Akronym als Abkürzung für diesen Gehäusetyp, auch Gehäusefamilie genannt.
Breite Die Breite des Bausteins (in Millimetern).