JAJSRN3 October   2023 ADC12QJ1600-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Thermal Information
    5. 5.5  Electrical Characteristics: DC Specifications
    6. 5.6  Electrical Characteristics: Power Consumption
    7. 5.7  Electrical Characteristics: AC Specifications
    8. 5.8  Switching Characteristics
    9. 5.9  Timing Requirements
    10. 5.10 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Analog Input
        1. 6.3.1.1 Analog Input Protection
        2. 6.3.1.2 Full-Scale Voltage (VFS) Adjustment
        3. 6.3.1.3 Analog Input Offset Adjust
        4. 6.3.1.4 ADC Core
          1. 6.3.1.4.1 ADC Theory of Operation
          2. 6.3.1.4.2 ADC Core Calibration
          3. 6.3.1.4.3 Analog Reference Voltage
          4. 6.3.1.4.4 ADC Over-range Detection
          5. 6.3.1.4.5 Code Error Rate (CER)
      2. 6.3.2 Temperature Monitoring Diode
      3. 6.3.3 Timestamp
      4. 6.3.4 Clocking
        1. 6.3.4.1 Converter PLL (C-PLL) for Sampling Clock Generation
        2. 6.3.4.2 LVDS Clock Outputs (PLLREFO±, TRIGOUT±)
        3. 6.3.4.3 Optional CMOS Clock Outputs (ORC, ORD)
        4. 6.3.4.4 SYSREF for JESD204C Subclass-1 Deterministic Latency
          1. 6.3.4.4.1 SYSREF Capture for Multi-Device Synchronization and Deterministic Latency
          2. 6.3.4.4.2 SYSREF Position Detector and Sampling Position Selection (SYSREF Windowing)
      5. 6.3.5 JESD204C Interface
        1. 6.3.5.1  Transport Layer
        2. 6.3.5.2  Scrambler
        3. 6.3.5.3  Link Layer
        4. 6.3.5.4  8B or 10B Link Layer
          1. 6.3.5.4.1 Data Encoding (8B or 10B)
          2. 6.3.5.4.2 Multiiframes and the Local Multiframe Clock (LMFC)
          3. 6.3.5.4.3 Code Group Synchronization (CGS)
          4. 6.3.5.4.4 Initial Lane Alignment Sequence (ILAS)
          5. 6.3.5.4.5 Frame and Multiframe Monitoring
        5. 6.3.5.5  64B or 66B Link Layer
          1. 6.3.5.5.1 64B or 66B Encoding
          2. 6.3.5.5.2 Multiblocks, Extended Multiblocks and the Local Extended Multiblock Clock (LEMC)
            1. 6.3.5.5.2.1 Block, Multiblock and Extended Multiblock Alignment using Sync Header
              1. 6.3.5.5.2.1.1 Cyclic Redundancy Check (CRC) Mode
              2. 6.3.5.5.2.1.2 Forward Error Correction (FEC) Mode
          3. 6.3.5.5.3 Initial Lane Alignment
          4. 6.3.5.5.4 Block, Multiblock and Extended Multiblock Alignment Monitoring
        6. 6.3.5.6  Physical Layer
          1. 6.3.5.6.1 SerDes Pre-Emphasis
        7. 6.3.5.7  JESD204C Enable
        8. 6.3.5.8  Multi-Device Synchronization and Deterministic Latency
        9. 6.3.5.9  Operation in Subclass 0 Systems
        10. 6.3.5.10 Alarm Monitoring
          1. 6.3.5.10.1 Clock Upset Detection
          2. 6.3.5.10.2 FIFO Upset Detection
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Low Power Mode and High Performance Mode
      2. 6.4.2 JESD204C Modes
        1. 6.4.2.1 JESD204C Transport Layer Data Formats
        2. 6.4.2.2 64B or 66B Sync Header Stream Configuration
        3. 6.4.2.3 Redundant Data Mode (Alternate Lanes)
      3. 6.4.3 Power-Down Modes
      4. 6.4.4 Test Modes
        1. 6.4.4.1 Serializer Test-Mode Details
        2. 6.4.4.2 PRBS Test Modes
        3. 6.4.4.3 Clock Pattern Mode
        4. 6.4.4.4 Ramp Test Mode
        5. 6.4.4.5 Short and Long Transport Test Mode
          1. 6.4.4.5.1 Short Transport Test Pattern
        6. 6.4.4.6 D21.5 Test Mode
        7. 6.4.4.7 K28.5 Test Mode
        8. 6.4.4.8 Repeated ILA Test Mode
        9. 6.4.4.9 Modified RPAT Test Mode
      5. 6.4.5 Calibration Modes and Trimming
        1. 6.4.5.1 Foreground Calibration Mode
        2. 6.4.5.2 Background Calibration Mode
        3. 6.4.5.3 Low-Power Background Calibration (LPBG) Mode
      6. 6.4.6 Offset Calibration
      7. 6.4.7 Trimming
    5. 6.5 Programming
      1. 6.5.1 Using the Serial Interface
      2. 6.5.2 SCS
      3. 6.5.3 SCLK
      4. 6.5.4 SDI
      5. 6.5.5 SDO
      6. 6.5.6 Streaming Mode
      7. 6.5.7 SPI_Register_Map Registers
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Applications
      1. 7.2.1 Light Detection and Ranging (LiDAR) Digitizer
        1. 7.2.1.1 Design Requirements
        2. 7.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 7.2.1.2.1 Analog Front-End Requirements
          2. 7.2.1.2.2 Calculating Clock and SerDes Frequencies
        3. 7.2.1.3 Application Curves
    3. 7.3 Initialization Set Up
    4. 7.4 Power Supply Recommendations
      1. 7.4.1 Power Sequencing
    5. 7.5 Layout
      1. 7.5.1 Layout Guidelines
      2. 7.5.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

ADC12QJ1600-SEP は、クワッド・チャネル、12 ビット、1.6GSPS の A/D コンバータ (ADC) です。このデバイスは、低消費電力、高いサンプリング・レート、12 ビットの分解能により、各種マルチチャネル通信システムに理想的です。

6GHz のフルパワー入力帯域幅 (-3dB) により、L バンドと S バンドの直接 RF サンプリングが可能です。

システムのハードウェア要件を緩和するため、いくつかのクロック供給機能が内蔵されています (例：サンプリング・クロックを生成するための電圧制御発振器 (VCO) を内蔵した内部フェーズ・ロック・ループ (PLL))。FPGA または ASIC のロジックと SerDes にクロックを供給するために 4 つのクロック出力を備えています。パルス式システムのためにタイムスタンプ入力および出力を備えています。

JESD204C シリアル・インターフェイスにより、プリント基板 (PCB) の配線の量を減らすことで、システムを小型化できます。インターフェイス・モードは、2～8 レーン (デュアル・チャネルとクワッド・チャネルのデバイスの場合)、または 1～4 レーン (シングル・チャネル・デバイスの場合) を最大 17.16Gbps の SerDes ボーレートでサポートしているため、各アプリケーションに最適な構成を実現できます。

パッケージ情報
部品番号パッケージ (1)パッケージ・サイズ (2)
ADC12QJ1600-SEPFCBGA (144)10mm × 10mm
(1) 詳細については、セクション 10 を参照してください。
(2) パッケージ・サイズ (長さ×幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
GUID-C0F5DB81-1AA4-4F40-99B7-31203F2724C4-low.gifクワッド・チャネルのブロック図