JAJSF21C february   2018  – july 2023 DLP3010

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Timing Requirements
    8. 6.8  Switching Characteristics
    9. 6.9  System Mounting Interface Loads
    10. 6.10 Micromirror Array Physical Characteristics
    11. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    12. 6.12 Window Characteristics
    13. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Interface
      2. 7.3.2 Low-Speed Interface
      3. 7.3.3 High-Speed Interface
      4. 7.3.4 Timing
    4. 7.4 Device Functional Modes
    5. 7.5 Optical Interface and System Image Quality Considerations
      1. 7.5.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.5.2 Pupil Match
      3. 7.5.3 Illumination Overfill
    6. 7.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 7.7 Micromirror Power Density Calculation
    8. 7.8 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.8.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      2. 7.8.2 Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
      3. 7.8.3 Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
      4. 7.8.4 Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  10. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Power-Up Procedure
    2. 9.2 Power Supply Power-Down Procedure
    3. 9.3 Power Supply Sequencing Requirements
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 11.1.2 Device Nomenclature
      3. 11.1.3 Device Markings
    2. 11.2 Related Links
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

DLP3010 デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD) は、デジタル制御の MOEMS (micro-opto-electromechanical system) 空間光変調器 (SLM) です。適切な光学システムと組み合わせることにより、DLP3010 DMD は非常に鮮明で高品質の画像や映像を表示できます。DLP3010 はチップセットの一部であり、チップセットは DLP3010 DMD、DLPC3433 または DLPC3438 ディスプレイ・コントローラ、DLPA200x / DLPA3000 PMIC/LED ドライバで構成されます。DLP3010 は物理的なサイズが小さく、コントローラや PMIC/LED ドライバと組み合わせることにより、小さな外形と低消費電力で高解像度の HD 表示を可能にする、完全なシステム・ソリューションが得られます。

製品情報
部品番号 パッケージ(1) 本体サイズ (公称)
DLP3010 FQK (57) 18.20mm × 7.00mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-42633118-26EE-4458-B368-F2848C024AC1-low.pngDLP® DLP3010 0.3 720p チップセット