JAJSI38C october   2016  – december 2020 DS280MB810

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 Description (continued)
  7. 6 Pin Configuration and Functions
  8. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements – Serial Management Bus Interface
    7. 7.7 Typical Characteristics
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Device Data Path Operation
      2. 8.3.2 AC-coupled Receiver Inputs
      3. 8.3.3 Signal Detect
      4. 8.3.4 2-Stage CTLE
      5. 8.3.5 Driver DC Gain Control
      6. 8.3.6 2x2 Cross-point Switch
      7. 8.3.7 Configurable SMBus Address
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 SMBus Slave Mode Configuration
      2. 8.4.2 SMBus Master Mode Configuration (EEPROM Self Load)
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Transfer of Data with the SMBus Interface
    6. 8.6 Register Maps
      1. 8.6.1 Register Types: Global, Shared, and Channel
      2. 8.6.2 Global Registers: Channel Selection and ID Information
      3. 8.6.3 Shared Registers
      4. 8.6.4 Channel Registers
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Backplane and Mid-Plane Reach Extension
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
      2. 9.2.2 Front-Port Applications
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
        1. 9.2.3.1 Pattern Generator Characteristics
        2. 9.2.3.2 Equalizing Moderate Pre-Channel Loss
        3. 9.2.3.3 Equalizing High Pre-Channel Loss
        4. 9.2.3.4 Equalizing High Pre-Channel Loss and Moderate Post-Channel Loss
    3. 9.3 Initialization Set Up
  11. 10Power Supply Recommendations
  12. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Examples
      1. 11.2.1 Stripline Example
      2. 11.2.2 Microstrip Example
  13. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 Support Resources
    4. 12.4 Trademarks
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 最高 28Gbaud の NRZ インターフェイスをサポートする 8 チャネルのマルチプロトコル・リニア・イコライザ
  • 多重化、ファンアウト、信号交差アプリケーション向けの、ピンまたはレジスタ制御付き 2x2 クロスポイントを内蔵
  • 低い消費電力：93mW/チャネル (標準値)
  • ヒートシンク不要
  • リニア均等化によりリンク・トレーニング、自動ネゴシエーション、FEC パススルーをシームレスにサポート
  • チャネルの到達範囲を、通常の ACIS-to-ACIS 能力よりも 17dB 以上拡張 (14GHz の場合)
  • 非常に低いレイテンシ：100ps (標準値)
  • 低い付加的ランダム・ジッタ
  • 小型の 8mm × 13mm BGA パッケージに RX AC カップリング・コンデンサを内蔵し、フロースルー配線を簡易化
  • 独自のピン配置により、パッケージの下に高速信号の配線が可能
  • ピン互換のクロスポイント付きリタイマを提供
  • 単一の 2.5V±5% 電源
  • -40℃～+85℃の動作温度範囲