JAJS785I October   1997  – February 2024 LMC6482 , LMC6484

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報 (LMC6482)
    5. 5.5 熱に関する情報 (LMC6484)
    6. 5.6 電気的特性：VS = 5V
    7. 5.7 電気的特性：VS = 3V
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 アンプ トポロジ
      2. 6.3.2 入力同相電圧範囲
      3. 6.3.3 レール ツー レール出力
    4. 6.4 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 アプリケーションのアップグレード
      2. 7.1.2 データ アクイジション システム
      3. 7.1.3 計測回路
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 3V 単一電源バッファ回路
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 7.2.1.2.1 容量性負荷補償
          2. 7.2.1.2.2 容量性負荷の許容誤差
          3. 7.2.1.2.3 入力容量の補償
          4. 7.2.1.2.4 オフセット電圧の調整
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 7.2.2 代表的な単一電源アプリケーション
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 開発サポート
        1. 8.1.1.1 SPICE マクロモデル
        2. 8.1.1.2 PSpice® for TI
        3. 8.1.1.3 TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
        4. 8.1.1.4 DIP アダプタ評価基板
        5. 8.1.1.5 DIYAMP-EVM
        6. 8.1.1.6 TI のリファレンス・デザイン
        7. 8.1.1.7 フィルタ設計ツール
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • P|8
  • DGK|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.3 サポート・リソース

テキサス・インスツルメンツ E2E™ サポート・フォーラムは、エンジニアが検証済みの回答と設計に関するヒントをエキスパートから迅速かつ直接得ることができる場所です。既存の回答を検索したり、独自の質問をしたりすることで、設計で必要な支援を迅速に得ることができます。

リンクされているコンテンツは、各寄稿者により「現状のまま」提供されるものです。これらはテキサス・インスツルメンツの仕様を構成するものではなく、必ずしもテキサス・インスツルメンツの見解を反映したものではありません。テキサス・インスツルメンツの使用条件を参照してください。