JAJSQ68B April   2023  – April 2024 LSF0102

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性
    6. 5.6  LSF0102 AC 性能 (降圧変換) スイッチング特性、V‌CCB‌ = 3.3V
    7. 5.7  LSF0102 AC 性能 (降圧変換) スイッチング特性、VCCB = 2.5V
    8. 5.8  LSF0102 ‌AC 性能 (昇圧変換) スイッチング特性、V‌CCB‌ = 3.3V
    9. 5.9  LSF0102 AC 性能 (降圧変換) スイッチング特性、V‌CCB‌ = 2.5V
    10. 5.10 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 自動双方向電圧変換
      2. 7.3.2 出力イネーブル
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 昇圧および降圧変換
        1. 7.4.1.1 昇圧変換
        2. 7.4.1.2 降圧変換
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 オープン・ドレイン・インターフェイス (I2C、PMBus、SMBus、GPIO)
        1. 8.2.1.1 設計要件
          1. 8.2.1.1.1 イネーブル、ディセーブル、およびリファレンス電圧のガイドライン
          2. 8.2.1.1.2 バイアス回路
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.1.2.1 双方向変換
          2. 8.2.1.2.2 プルアップ抵抗の値設定
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 混合モード電圧変換
      3. 8.2.3 単一電源変換
      4. 8.2.4 ‌V‌ref_B‌ < V‌ref_A‌ + 0.8V の電圧変換
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報
  12. 11改訂履歴

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DCU|8
  • DDF|8
  • YZT|8
  • DQE|8
  • DCT|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

LSF ファミリのデバイスは、DIR ピンを必要としない双方向電圧変換をサポートしているため、システム設計工数を低減できます (PMBus、I2C、SMBus など)。LSF ファミリのデバイスは、30pF 以下の容量性負荷で 100MHz までの昇圧変換および 100MHz を超える降圧変換をサポートし、50pF の容量性負荷で 40MHz までの昇圧または降圧変換をサポートしているため、より多くのコンシューマおよびテレコム用インターフェイス (MDIO または SDIO) をサポートできます。

LSF ファミリは 5V 許容の I/O ポートをサポートしているため、産業用およびテレコム アプリケーションの TTL レベルと互換性があります。LSF ファミリは、異なる電圧変換レベルを設定できるため、非常に高い柔軟性を備えています。

パッケージ情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ サイズ(2)
LSF0102 DQE (X2SON、8) 1.4mm × 1mm
YZT (DSBGA、8) 1.98mm × 0.98mm
DCT (SM8、8) 2.95mm × 4mm
DCU (VSSOP、8) 2mm × 3.1mm
DDF (SOT-23、8) 2.9mm × 2.8mm
DTM (X2SON、8) 1.35mm × 0.80mm
(1) 詳細については、セクション 10を参照してください。
(2) パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
GUID-20240321-SS0I-5FZF-ZVL5-7LLMHCPJ0SFT-low.svg 機能ブロック図