JAJSEE3D January   2018  – January 2021 MSP430FR2422

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagrams
    2. 7.2 Pin Attributes
    3. 7.3 Signal Descriptions
    4. 7.4 Pin Multiplexing
    5. 7.5 Buffer Types
    6. 7.6 Connection of Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 8.5  Active Mode Supply Current Per MHz
    6. 8.6  Low-Power Mode (LPM0) Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 8.7  Low-Power Mode (LPM3, LPM4) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 8.8  Low-Power Mode (LPMx.5) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 8.9  Typical Characteristics - Low-Power Mode Supply Currents
    10. 8.10 Typical Characteristics – Current Consumption Per Module
    11. 8.11 Thermal Resistance Characteristics
    12. 8.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.12.1  Power Supply Sequencing
        1. 8.12.1.1 PMM, SVS and BOR
      2. 8.12.2  Reset Timing
        1. 8.12.2.1 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
      3. 8.12.3  Clock Specifications
        1. 8.12.3.1 XT1 Crystal Oscillator (Low Frequency)
        2. 8.12.3.2 DCO FLL, Frequency
        3. 8.12.3.3 DCO Frequency
        4. 8.12.3.4 REFO
        5. 8.12.3.5 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        6. 8.12.3.6 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 8.12.4  Digital I/Os
        1. 8.12.4.1 Digital Inputs
        2. 8.12.4.2 Digital Outputs
        3. 8.12.4.3 Typical Characteristics – Outputs at 3 V and 2 V
      5. 8.12.5  VREF+ Built-in Reference
        1. 8.12.5.1 VREF+
      6. 8.12.6  Timer_A
        1. 8.12.6.1 Timer_A
      7. 8.12.7  eUSCI
        1. 8.12.7.1 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. 8.12.7.2 eUSCI (UART Mode)
        3. 8.12.7.3 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. 8.12.7.4 eUSCI (SPI Master Mode)
        5. 8.12.7.5 eUSCI (SPI Slave Mode)
        6. 8.12.7.6 eUSCI (I2C Mode)
      8. 8.12.8  ADC
        1. 8.12.8.1 ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. 8.12.8.2 ADC, 10-Bit Timing Parameters
        3. 8.12.8.3 ADC, 10-Bit Linearity Parameters
      9. 8.12.9  FRAM
        1. 8.12.9.1 FRAM
      10. 8.12.10 Debug and Emulation
        1. 8.12.10.1 JTAG, Spy-Bi-Wire Interface
        2. 8.12.10.2 JTAG, 4-Wire Interface
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  CPU
    3. 9.3  Operating Modes
    4. 9.4  Interrupt Vector Addresses
    5. 9.5  Bootloader (BSL)
    6. 9.6  JTAG Standard Interface
    7. 9.7  Spy-Bi-Wire Interface (SBW)
    8. 9.8  FRAM
    9. 9.9  Memory Protection
    10. 9.10 Peripherals
      1. 9.10.1  Power-Management Module (PMM)
      2. 9.10.2  Clock System (CS) and Clock Distribution
      3. 9.10.3  General-Purpose Input/Output Port (I/O)
      4. 9.10.4  Watchdog Timer (WDT)
      5. 9.10.5  System (SYS) Module
      6. 9.10.6  Cyclic Redundancy Check (CRC)
      7. 9.10.7  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI_A0, eUSCI_B0)
      8. 9.10.8  Timers (Timer0_A3, Timer1_A3)
      9. 9.10.9  Hardware Multiplier (MPY)
      10. 9.10.10 Backup Memory (BAKMEM)
      11. 9.10.11 Real-Time Clock (RTC)
      12. 9.10.12 10-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC)
      13. 9.10.13 Embedded Emulation Module (EEM)
    11. 9.11 Input/Output Diagrams
      1. 9.11.1 Port P1 (P1.0 to P1.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 9.11.2 Port P2 (P2.0 to P2.6) Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 9.12 Device Descriptors
    13. 9.13 Memory
      1. 9.13.1 Memory Organization
      2. 9.13.2 Peripheral File Map
    14. 9.14 Identification
      1. 9.14.1 Revision Identification
      2. 9.14.2 Device Identification
      3. 9.14.3 JTAG Identification
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 10.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 10.1.2 External Oscillator
      3. 10.1.3 JTAG
      4. 10.1.4 Reset
      5. 10.1.5 Unused Pins
      6. 10.1.6 General Layout Recommendations
      7. 10.1.7 Do's and Don'ts
    2. 10.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 10.2.1 ADC Peripheral
        1. 10.2.1.1 Partial Schematic
        2. 10.2.1.2 Design Requirements
        3. 10.2.1.3 Layout Guidelines
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Getting Started and Next Steps
    2. 11.2 Device Nomenclature
    3. 11.3 Tools and Software
    4. 11.4 Documentation Support
    5. 11.5 サポート・リソース
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 11.8 Export Control Notice
    9. 11.9 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PW|16
  • RHL|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

MSP430FR2422 は、TI の最も低コストのセンシングおよび測定アプリケーション向け MCU ファミリである MSP430™ バリュー・ライン・マイクロコントローラ (MCU) ポートフォリオの製品です。MSP430FR2422 MCU には、8KB の不揮発性メモリと、8 チャネルの 10 ビット ADC が内蔵されています。アーキテクチャ、FRAM、内蔵ペリフェラルと、広範な低消費電力モードの組み合わせにより、携帯用のバッテリ駆動センシング・アプリケーションのバッテリ駆動時間を延長するよう最適化されています。16 ピンの TSSOP または 20 ピンの VQFN パッケージで供給されます。

MSP430 超低消費電力 FRAM マイクロコントローラ・プラットフォームは、独自の組み込み FRAM と包括的な超低消費電力のシステム・アーキテクチャを組み合わせたもので、システム設計者は性能向上とエネルギー消費量削減を同時に実現できます。FRAM テクノロジは、RAM の低エネルギーでの高速書き込み、柔軟性、耐久性と、フラッシュの不揮発性を併せ持つものです。

MSP430FR2422 MCU は、大規模なハードウェアおよびソフトウェアのエコシステムによってサポートされており、リファレンス・デザインやコード・サンプルによって設計を迅速に開始できます。開発キットには、MSP-TS430RHL20 20 ピン・ターゲット開発ボードが含まれています。また、TI は無償の MSP430Ware™ ソフトウェアも提供しており、Code Composer Studio™ IDE デスクトップのコンポーネントとして利用できます。また、TI Resource Explorer ではクラウド・バージョンを利用できます。MSP430 MCU には、広範囲のオンライン資料、トレーニング、および E2E™ サポート・フォーラムによるオンライン・サポートも用意されています。

モジュールの詳細な説明については、『MSP430FR4xx and MSP430FR2xx family User's Guide』(英語) を参照してください。

製品情報
部品番号(1) パッケージ 本体サイズ(2)
MSP430FR2422IPW16 TSSOP (16) 5mm × 4.4mm
MSP430FR2422IRHL VQFN (20) 4.5mm × 3.5mm
(1) 最新の製品、パッケージ、および注文情報についてはSection 12 の「付録：パッケージ・オプション」または www.ti.com の TI Web サイトを参照してください。
(2) ここに記載されているサイズは概略です。許容公差を含めたパッケージの寸法については、Section 12 の「メカニカル・データ」を参照してください。
注意:

電気的な過剰ストレスや、データやコード・メモリの不安定化を防止するため、デバイス・レベルの ESD 仕様に従って、システム・レベルの ESD 保護を適用する必要があります。詳細については、『MSP430™ System-Level ESD Considerations』(英語) を参照してください。