JAJSFD2A May   2018  – June 2018 OPA521

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      OPA521ブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Electrical Characteristics: Digital
    7. 6.7 Electrical Characteristics: Power Supply
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 IQSET Pin
      2. 7.3.2 EN Pin
      3. 7.3.3 ILIM Pin Current Limiting
      4. 7.3.4 IFLAG and TFLAG Pins
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Interfacing the OPA521 to the AC Mains
          1. 8.2.2.1.1 Low-Voltage Capacitor
          2. 8.2.2.1.2 High-Voltage Capacitor
          3. 8.2.2.1.3 Inductor
          4. 8.2.2.1.4 Line Coupling Transformer
        2. 8.2.2.2 Circuit Protection
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Thermal Considerations
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) OPA521 UNIT
RGW (QFN)
20 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 33.0 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 24.4 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 12.7 °C/W
ΨJT Junction-to-top characterization parameter 0.3 °C/W
ΨJB Junction-to-board characterization parameter 12.7 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 3.4 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.