JAJSL63 February   2021 SN55LVCP22A-SP

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 説明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Handling Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Input Select Pins
      2. 8.3.2 Output Enable Pins
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Low-Voltage Positive Emitter-Coupled Logic (LVPECL)
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
      2. 9.2.2 Current-Mode Logic (CML)
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Single-Ended (LVPECL)
        1. 9.2.3.1 Design Requirements
        2. 9.2.3.2 Detailed Design Procedure
      4. 9.2.4 Low-Voltage Differential Signaling (LVDS)
        1. 9.2.4.1 Design Requirements
        2. 9.2.4.2 Detailed Design Procedure
      5. 9.2.5 Cold Sparing
      6. 9.2.6 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Trademarks
    2. 12.2 静電気放電に関する注意事項
    3. 12.3 用語集
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.2 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif このICは、ESDによって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、ICを取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しいESD対策をとらないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESDによる破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密なICの場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。