JAJSRC2B December   2010  – January 2024

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 推奨動作条件
    3. 5.3 熱に関する情報
    4. 5.4 電気的特性
    5. 5.5 スイッチング特性
    6. 5.6 動作特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 TTL 互換 CMOS 入力
      2. 7.3.2 平衡化された CMOS プッシュプル出力
      3. 7.3.3 クランプ・ダイオード構造
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
        1. 8.2.1.1 電源に関する考慮事項
        2. 8.2.1.2 入力に関する考慮事項
        3. 8.2.1.3 出力に関する考慮事項
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート (アナログ)
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10 改訂履歴

Changes from Revision A (October 2023) to Revision B (January 2024)

  • 「パッケージ情報」表に DBV パッケージを追加、「特長」セクションに ESD 分類を追加 Go
  • 「ピン構成および機能」セクションに DBV パッケージを追加 Go
  • DBV パッケージの熱特性値を追加：RθJA = 278.0、値はすべて℃/WGo
  • 「レイアウト例」を更新、「代表的なアプリケーション」セクションを削除 Go

Changes from Revision * (December 2010) to Revision A (October 2023)

  • 「アプリケーション」セクション、「パッケージ情報」表、「ピンの機能」表、「熱に関する情報」表、「デバイスの機能モード」、「アプリケーションと実装」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、および「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加 Go
  • RθJA の値を更新：DCK = 252～289.2、値はすべて℃/WGo