JAJSEN0N October   1995  – February 2018 SN54AHCT240 , SN74AHCT240

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Noise Characteristics
    8. 6.8 Operating Characteristics
  7. 7 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 コミュニティ・リソース
    2. 13.2 関連リンク
    3. 13.3 商標
    4. 13.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 13.5 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DB|20
  • NS|20
  • N|20
  • DW|20
  • PW|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) SN74AHCT240 UNIT
DW DB N NS PW
20 PINS 20 PINS 20 PINS 20 PINS 20 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 83.0 99.9 54.9 80.4 105.4 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 48.9 61.7 41.7 46.9 39.5
RθJB Junction-to-board thermal resistance 50.5 55.2 35.8 47.9 56.4
ψJT Junction-to-top characterization parameter 21.1 22.6 27.9 19.9 3.1
ψJB Junction-to-board characterization parameter 50.1 54.8 35.7 47.5 55.8
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report.