JAJSEJ2J December   1997  – January 2018 SN74CBTLV3253

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      ロジック図 (正論理)
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 コミュニティ・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PW|16
  • DBQ|16
  • RGY|16
  • D|16
  • DGV|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

SN74CBTLV3253デバイスは、デュアル1：4の高速FETマルチプレクサおよびデマルチプレクサです。スイッチのON状態の抵抗が低いため、最小の伝播遅延で接続が可能です。

選択(S0, S1)入力により、データフローが制御されます。FETマルチプレクサ/デマルチプレクサは、関連する出力イネーブル(OE)入力がHIGHのとき無効になります。

SN74CBTLV3253デバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff機能により、パワーダウン時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないことが保証されます。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ(公称)
SN74CBTLV3253D SOIC (16) 9.90mm×3.90mm
SN74CBTLV3253DBQ SSOP (16) 4.90mm×3.90mm
SN74CBTLV3253DGV TVSOP (16) 3.60mm×4.40mm
SN74CBTLV3253RGY VQFN (16) 4.00mm×3.50mm
SN74CBTLV3253PW TSSOP (16) 5.00mm×4.40mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。