JAJSP08E March 1982 – August 2022 SN74HCT139
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC(1) | D (SOIC) | DB (SSOP) | N (PDIP) | PW (TSSOP) | UNIT | |
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16 PINS | 16 PINS | 16 PINS | 16 PINS | |||
RθJA | Package thermal impedance | 73 | 82 | 67 | 108 | °C/W |