JAJSQJ3E november   1988  – june 2023 SN74HCT257

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 概要
  4. 3 Revision History
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6.   6
  7. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions #GUID-E2584F18-4229-491B-88C0-5C0565546F3D/GUID-6412D0F1-0296-497F-B98D-0D6926824395
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Switching Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Operating Characteristics
  8. 6 Parameter Measurement Information
  9. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
  10. 8 Device Functional Modes
  11. 9 Power Supply Recommendations
  12. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
  13. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  14. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Tape and Reel Information
    2. 12.2 Mechanical Data

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • N|16
  • D|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11.5 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。