JAJSII5A January   2020  – March 2020 TPS59603-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      アプリケーション概略図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 UVLO Protection
      2. 7.3.2 PWM Pin
      3. 7.3.3 SKIP Pin
        1. 7.3.3.1 Zero Crossing (ZX) Operation
      4. 7.3.4 Adaptive Dead-Time Control and Shoot-Through Protection
      5. 7.3.5 Integrated Boost-Switch
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
    2. 9.2 Layout Recommendation
  10. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイス・サポート
      1. 10.1.1 開発サポート
    2. 10.2 ドキュメントのサポート
      1. 10.2.1 関連資料
    3. 10.3 コミュニティ・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 Glossary
  11. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TPS59603-Q1 UNIT
WSON (DSG)
8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 63.1 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 74.1 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 34.3 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 2.0 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 34.9 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 11.7 °C/W
(1) 従来および新しい熱測定値の詳細については、『Semiconductor and IC Package Thermal Metrics』アプリケーション・レポート(SPRA953)を参照してください。