JAJA699 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   概要
  2.   商標
  3. はじめに
  4. 熱管理の目標
  5. 接合部温度の計算
    1. 3.1 レギュレータの接合部温度 (TJ)
    2. 3.2 周囲温度 (TA)
    3. 3.3 消費電力 (PD)
    4. 3.4 熱抵抗 (θJA)
      1. 3.4.1 熱評価基準
  6. パッケージ・タイプ
  7. PCB の銅製ヒートシンク
  8. PCB レイアウトに関するヒント
  9. θJA の推定と計測
    1. 7.1 簡単な指針
    2. 7.2 データシートの曲線
    3. 7.3 簡略化された熱フローの表計算
    4. 7.4 オンライン・データベース
    5. 7.5 熱シミュレータ
  10. 放熱性能の測定
    1. 8.1 熱画像カメラ
    2. 8.2 熱電対
    3. 8.3 内部ダイオード
  11. 熱設計の例
  12. 10まとめ
  13. 11関連資料

まとめ

コンバータのデータシートに掲載されている熱評価基準と、いくつかの簡単な式を使用すると、通常、任意のアプリケーションの放熱性能について、エンジニアリングの目的を達成できるか十分な推定を行うことができます。ここに記載の検討事項により、比較目的での放熱性能についての十分な情報が得られます。また、最終設計について適切な推定値まで得られることもあります。もちろん、エンジニアリングの取り組みと同様、プロトタイプ・アプリケーションのテストを行うことで、最終製品の性能を最大限評価できます。ただし、このホワイト・ペーパーの指針を使用すると、初期設計が最終設計に近い形で実現できるようになります。