JAJA699 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   概要
  2.   商標
  3. 1 はじめに
  4. 2 熱管理の目標
  5. 3 接合部温度の計算
    1. 3.1 レギュレータの接合部温度 (TJ)
    2. 3.2 周囲温度 (TA)
    3. 3.3 消費電力 (PD)
    4. 3.4 熱抵抗 (θJA)
      1. 3.4.1 熱評価基準
  6. 4 パッケージ・タイプ
  7. 5 PCB の銅製ヒートシンク
  8. 6 PCB レイアウトに関するヒント
  9. 7 θJA の推定と計測
    1. 7.1 簡単な指針
    2. 7.2 データシートの曲線
    3. 7.3 簡略化された熱フローの表計算
    4. 7.4 オンライン・データベース
    5. 7.5 熱シミュレータ
  10. 8 放熱性能の測定
    1. 8.1 熱画像カメラ
    2. 8.2 熱電対
    3. 8.3 内部ダイオード
  11. 9 熱設計の例
  12. 10まとめ
  13. 11関連資料

8.1 熱画像カメラ

接合部温度を測定する最も利便性が高く信頼性の高い方法は、おそらく熱画像カメラを使用することです。これらのデバイスは高価な場合もありますが、レギュレータだけではなく、PCB 上の広い範囲の温度を確認できます。これは、PCB 上の「ホット・スポット」領域について、新規設計を評価する際に役立ちます。IR タイプのシンプルな温度プローブも便利ですが、取得できる温度は 1 つだけであり、カメラほど正確ではありません。これらの機器は、デバイスの表面温度を表示することに注意してください。表面温度は、Equation6 を使用して、接合部温度に変換されます。

Equation6. GUID-20201105-CA0I-PPD2-PLR9-1FDSVDV22FHS-low.gif

これらのカメラは通常、測定対象の物体に対して一定の熱放射率を想定しています。一部の部品 (または露出した銅) は、ある程度反射することがあり、判断を誤るような温度測定値が得られることがあります。IC パッケージはつや消し黒の色をしているので、デバイスを変更しなくても、カメラは正確な温度測定値を取得できます。