10 まとめ

最近のパワー半導体テクノロジーとパッケージの開発により、効率と電力密度を向上した電源の実装が可能になっています。ただし、スイッチング性能の向上とパッケージの小型化によりこれらのゲインを実現することも、CM の放射シグネチャを向上させる役割を果たします。次世代パワー・エレクトロニクスの高密度化、性能向上、軽量化、コスト削減への移行に伴い、EMI フィルタ設計に対する新しいアプローチが必要になります。この文脈で、EMI フィルタ段のコンパクトで効率的な設計は、高密度スイッチング・レギュレータの設計における主要な課題の 1 つです。特に、ソリューション・サイズとコストが重要な検討事項である、車載 / 産業用アプリケーションに最適です。

アクティブ・フィルタの実装 (詳細は上記) による実際の結果は、CM ノイズ・シグネチャの測定値を抑制することで、等価なパッシブのみの設計に対してベンチマークを実施した場合、CM チョーク部品の体積が大幅に減少したことを示しています。さらに、電力損失の低減による熱管理の改善、システム・レベルの信頼性の向上、機械的堅牢性を向上するための部品重量の低減、チョークの寄生静電容量の低減による高周波数性能の向上、コストの削減などの利点もあります。