3 PCB レイアウト

この比較用に特別に設計された PCB に、上で概説した 3 つの回路を円形の領域に配置し、その上に温度強制ユニットのノズルを取り付けます。各回路に同じ入力信号を印加するように注意し、「リーケージ」の懸念を軽減しました。絶縁を確保するために、各出力は独立して配線しました。

図 4 は、各 IA 回路の概略レイアウトで、デカップリング コンデンサを含めた、各ソリューションの相対サイズの比較を示しました。比較のために最小のデバイス パッケージを使用し、抵抗とコンデンサは 0402 パッケージとしました。

ディスクリート IA の実装は、2 つの統合型ソリューションに比べてかなり大きくなっています。また、内蔵 R_G とダイ サイズ全体の小型化により、汎用 IA のレイアウトは高精度 IA のレイアウトのほぼ半分のサイズになっています。