DLP 제품

자외선 TI DLP® 칩셋

디지털 노출 애플리케이션을 위한 363~420nm 파장에 최적화되었습니다.

UV(자외선) 제품은 파장에 최적화된 제품으로, PCB, LED 및 OLED 패널을 위한 마스크리스 리소그래피와 같은 디지털 노출 애플리케이션, 포토레지스트 필름과 수지를 사용한 적층 가공에 이상적입니다. 이러한 솔루션은 대량 제조에 필요한 정밀한 픽셀 제어와 유연한 데이터 로딩, 빠른 패턴 속도를 자랑합니다.

높은 처리량

  • 최대 48Gbps의 픽셀 데이터 속도
  • 최대 32.5kHz의 패턴 속도
  • 유연한 데이터 로딩 및 시퀀싱

광학 효율성

  • 98%의 전송률(최소 363nm)
  • 고전력 애플리케이션을 위한 낮은 열 저항
  • 밀폐 패키지

정밀한 형상 크기

  • 1um 이하 형상 지원
  • 최대 2백만 픽셀 해상도
  • 3D 프린팅, 마스크리스 리소그래피용 애플리케이션

기술 리소스

선택 가이드를 사용하여 전체 DLP 포트폴리오에 대해 알아보고 설계에 적합한 칩셋을 선택하세요.

디지털 리소그래피에서 DLP 기술은 접촉 마스크 없이 포토레지스트 필름과 기타 감광성 물질을 노출할 수 있는 고속, 고해상도 조명 패턴을 제공합니다.

이 강력하고 유연한 개발 키트는 3D 프린팅 및 직접 디지털 이미징 같은 다양한 조명 스티어링 애플리케이션에 이상적입니다.

주요 소프트웨어 문서