首頁 設計與開發 合作夥伴目錄
Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.

Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.

Supports wireless, digital key, PCS, EMS, hardware, software, firmware, design tools and simulation

Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd. (Brand TTC), is a national high-tech enterprise dedicated to R&D and production of short-range wireless communication products. The R&D center is located in Shenzhen, China. They provide customers with RF core device and system integration development, technical support and overall solutions.

TTC is a professional technology and product service partner of Texas Instruments in the Asia-Pacific region. They have over 60 patents for inventions and utility models. The products have passed BQB, FCC, RED, IC, SRRC, ROHS, REACH certifications. TTC continues to implement the ISO9001:2015, IATF16949 quality management system. 

Having years of profound experience in the field of wireless communication technology and applications, TTC focuses in BLE, NFC, Zigbee and UWB product protocol stack applications, system compatibility, multi-device interconnection, comprehensive role applications and hybrid positioning algorithms. Their products exhibit technical characteristics of low power consumption, long standby time, long range, high security, excellent stability and good consistency. They serve thousands of global customers and provide digital key systems compliant with CCC3.0, ICCE industry alliance standards for well-known automobile brands and supplies various auto-grade wireless communication products.

Wi-Fi 產品
CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低耗能配套 IC

 

低耗電 2.4-GHz 產品
CC2340R2 具有 256kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2340R5 具 512-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2652P 具有整合式功率放大器的 SimpleLink™ ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU

 

汽車無線連線產品
CC2642R-Q1 通過車規認證的 SimpleLink™ 低功耗藍牙® 無線 MCU
聯絡
提供的資源
  • 開發套件
支援的區域
  • 中國
  • 亞洲其他國家
  • 北美
  • 南美洲
  • 印度
  • 大洋洲
  • 日本
  • 歐洲
  • 非洲
總部
  • Unit 505,Block c,First Building,Smart Park,No.76 Baohe Road,Longgang District, Shenzhen
  • Shenzhen, Guangdong, 518116
  • China

資源

開發套件

TTC-3P-AUTO-MODULES — TTC automotive Bluetooth Low Energy modules

HY-42Q101 Bluetooth low energy single mode module is for AEC-Q100 qualified automotive 
applications, automotive device specification temperature Grade 2: ( –40°C to +105°C), 

HY-42Q101 is a single mode device, targeted for low-power energy sensors and accessories. 

HY-42Q101 offers all Bluetooth (...)

開發套件

TTC-3P-AUTO-PEPS-SYSTEM — 以 CC2642xx 和 CC2340R5xx 為基礎的 TTC PEPS 系統

系統工作電壓:9~16V
額定電壓:14V
CLTC 能耗 ≤140mA
系統靜態電流:≤1mA (藍牙通訊功能關閉) ≤10mA (藍牙通訊功能開啟)
工作溫度:-40℃~125℃
使用壽命:10 年

  • 遙控器位於車輛中央,在 360 度範圍內距離大於 30 公尺
  • 藍牙通訊頻率爲 2.4GHz
  • 車內外的定位精準度低於 20cm
  • 藍牙連線時間首次小於 1.5 秒,後續低於 0.5 秒
  • 藍牙認證距離爲 30m ± 1.5m,藍牙連線距離爲 50m ± 1.5m
  • 建議距離為 3~5 公尺
  • 能夠精準判別手機是否在車內
  • 首次和後續連線都有無提示連線功能

藍牙晶片:

  • 符合 (...)
開發套件

TTC-3P-BLUETOOTH-MODULES — TTC 藍牙低耗能模組

HY-23400XP 整合 Bluetooth 低耗能應用所需的所有功能,這是一款適合低功耗智慧裝置與 loT 應用之高度整合的 Bluetooth 5.3 模組。

HY-234001P 也爲低功耗產品應用提供 10 個可編程 GPIO,並提供 PCB 天線選擇。

HY-23400XP 提供了所有 Bluetooth 低耗能功能:無線電、堆疊、設定檔和客戶應用程式的應用空間。此模組也提供了連接感測器的彈性硬體介面。

HY-23400XP 可以直接利用標準 3-V 鈕釦型單芯電池或一對 AAA 電池供電。在最低功率關機模式下,只消耗 0.15-µA,並在幾微秒內喚醒。

HY-234001P 傳輸距離爲 (...)

開發套件

TTC-3P-WIFI-MODULE — 適用於 CC3301 SimpleLink Wi-Fi 6 和藍牙低耗能協同 IC 的 TTC WiFi 模組

Wi-Fi 6 (802.11ax) & Bluetooth® 低耗能 5.3 模組
協同 IC 適用於任何能執行 TCP/IP 堆疊的處理器或 MCU 主機
整合式 2.4-GHz PA 可實現完整的無線解決方案,且具備最高 +20-dBm 的輸出功率。
應用領域:電網基礎設施、建築物與家庭自動化、智慧住宅、醫療、零售自動化與支付,印表機
開發套件 (SDK)
無線通訊協定支援
• Wi-Fi 6
• 藍牙低耗能 5.3
強化的安全性
支援多角色 (例如並行 STA 與 AP)
選用天線分集或選擇

開發套件

TTC-3P-ZIGBEE-MODULES — TTC Zigbee 模組

HY-52PX01 PC 是以 SimpleLink™ CC2652P 為基礎而開發。它是一種多協定 2.4-GHz 無線微控制器 (MCU),其支援 Thread、Zigbee®、Bluetooth® 5.2 低耗能、IEEE 802.15.4 和智慧型物件,支援 IPv6 (6LoWPAN)、專有系統,包括 TI 15.4 堆疊 (2.4 GHz),以及透過動態多協定管理員 (DMM) 驅動程式的並存多協定。本裝置針對建築安全系統、HVAC、醫療、有線網路、可攜式電子產品、家庭劇院與娛樂,以及連線週邊設備市場中的低功耗無線通訊和高階感測進行最佳化。

免責聲明

特定資訊和資源 (包括非 TI 網站的連結) 可能由 TI 的合作夥伴網路成員提供,納入此處僅供方便使用。TI 不是該等資訊和資源之內容的提供者,亦不為該等資訊和資源之內容負責,且您應代表您自己針對您的預期使用,對其進行審慎評估。在此處納入該等資訊和資源並不暗示 TI 對這些公司的背書,且不應解讀為對他們的產品或服務之適用性的保證或聲明,無論是獨立或結合任何 TI 產品或服務皆然。