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CSD97370Q5M

ACTIVO

Etapa de potencia NexFET™ de reductor síncrono de 30 V 25 A, SON 5 x 6 mm

Detalles del producto

VDS (V) 30 Ploss current (A) 25
VDS (V) 30 Ploss current (A) 25
LSON-CLIP (DQP) 22 30 mm² 6 x 5
  • 90% System Efficiency at 25A
  • Input Voltages up to 22V
  • High Frequency Operation (Up To 2MHz)
  • Incorporates Power Block Technology
  • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Low Power Loss 2.8W at 25A
  • Ultra Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • 3.3V and 5V PWM Signal Compatible
  • 3-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Pre-Bias Start-Up Protection
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating Halogen Free
  • 90% System Efficiency at 25A
  • Input Voltages up to 22V
  • High Frequency Operation (Up To 2MHz)
  • Incorporates Power Block Technology
  • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Low Power Loss 2.8W at 25A
  • Ultra Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • 3.3V and 5V PWM Signal Compatible
  • 3-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Pre-Bias Start-Up Protection
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating Halogen Free

The CSD97370Q5M NexFET Power Stage is an optimized design for use in a high power, high density Synchronous Buck converter. This product integrates an enhanced gate driver IC and Power Block Technology to complete the power stage switching function. This combination produces a high current, high efficiency, high speed switching device and delivers an excellent thermal solution in a small 5-mm × 6-mm outline package due to its large ground based thermal pad. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD97370Q5M NexFET Power Stage is an optimized design for use in a high power, high density Synchronous Buck converter. This product integrates an enhanced gate driver IC and Power Block Technology to complete the power stage switching function. This combination produces a high current, high efficiency, high speed switching device and delivers an excellent thermal solution in a small 5-mm × 6-mm outline package due to its large ground based thermal pad. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet Synchronous Buck NexFET™ Power Stage - CSD97370Q5M datasheet (Rev. C) 22 feb 2012
Selection guide Power Management Guide 2018 (Rev. R) 25 jun 2018

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Modelo de simulación

CSD97370Q5M PSpice Transient Model

SLPM193.ZIP (16 KB) - PSpice Model
Modelo de simulación

CSD97370Q5M TINA-TI Spice Transient Model

SLPM256.ZIP (13 KB) - TINA-TI Spice Model
Paquete Pasadores Descargar
LSON-CLIP (DQP) 22 Ver opciones

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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