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TLV9004

ACTIVO

Amplificador operacional RRIO cuádruple de 5.5 V y 1 MHz, para aplicaciones de costo optimizado

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TLV9004

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Detalles del producto

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Small Size CMRR (typ) (dB) 77 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Small Size CMRR (typ) (dB) 77 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOT-23-THN (DYY) 14 13.692 mm² 4.2 x 3.26 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (RTE) 16 9 mm² 3 x 3 X2QFN (RUC) 14 4 mm² 2 x 2
  • Scalable CMOS amplifier for low-cost applications
  • Rail-to-rail input and output
  • Low input offset voltage: ±0.4 mV
  • Unity-gain bandwidth: 1 MHz
  • Low broadband noise: 27 nV/√Hz
  • Low input bias current: 5 pA
  • Low quiescent current: 60 µA/Ch
  • Unity-gain stable
  • Internal RFI and EMI filter
  • Operational at supply voltages as low as 1.8 V
  • Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
  • Extended temperature range: –40°C to 125°C
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  • Rail-to-rail input and output
  • Low input offset voltage: ±0.4 mV
  • Unity-gain bandwidth: 1 MHz
  • Low broadband noise: 27 nV/√Hz
  • Low input bias current: 5 pA
  • Low quiescent current: 60 µA/Ch
  • Unity-gain stable
  • Internal RFI and EMI filter
  • Operational at supply voltages as low as 1.8 V
  • Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
  • Extended temperature range: –40°C to 125°C

The TLV900x family includes single (TLV9001), dual (TLV9002), and quad-channel (TLV9004) low-voltage (1.8 V to 5.5 V) operational amplifiers (op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities. These op amps provide a cost-effective solution for space-constrained applications such as smoke detectors, wearable electronics, and small appliances where low-voltage operation and high capacitive-load drive are required. The capacitive-load drive of the TLV900x family is 500 pF, and the resistive open-loop output impedance makes stabilization easier with much higher capacitive loads. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8 V to 5.5 V) with performance specifications similar to the TLV600x devices.

The robust design of the TLV900x family simplifies circuit design. The op amps feature unity-gain stability, an integrated RFI and EMI rejection filter, and no-phase reversal in overdrive conditions.

The TLV900x devices include a shutdown mode (TLV9001S, TLV9002S, and TLV9004S) that allow the amplifiers to switch off into standby mode with typical current consumption less than 1 µA.

Micro-size packages, such as SOT-553 and WSON, are offered for all channel variants (single, dual, and quad), along with industry-standard packages such as SOIC, MSOP, SOT-23, and TSSOP packages.

The TLV900x family includes single (TLV9001), dual (TLV9002), and quad-channel (TLV9004) low-voltage (1.8 V to 5.5 V) operational amplifiers (op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities. These op amps provide a cost-effective solution for space-constrained applications such as smoke detectors, wearable electronics, and small appliances where low-voltage operation and high capacitive-load drive are required. The capacitive-load drive of the TLV900x family is 500 pF, and the resistive open-loop output impedance makes stabilization easier with much higher capacitive loads. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8 V to 5.5 V) with performance specifications similar to the TLV600x devices.

The robust design of the TLV900x family simplifies circuit design. The op amps feature unity-gain stability, an integrated RFI and EMI rejection filter, and no-phase reversal in overdrive conditions.

The TLV900x devices include a shutdown mode (TLV9001S, TLV9002S, and TLV9004S) that allow the amplifiers to switch off into standby mode with typical current consumption less than 1 µA.

Micro-size packages, such as SOT-553 and WSON, are offered for all channel variants (single, dual, and quad), along with industry-standard packages such as SOIC, MSOP, SOT-23, and TSSOP packages.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet TLV900x Low-Power, RRIO, 1-MHz Operational Amplifier for Cost-Sensitive Systems datasheet (Rev. R) PDF | HTML 15 nov 2021
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Diseño y desarrollo

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SOIC (D) 14 Ver opciones
SOT-23-THN (DYY) 14 Ver opciones
TSSOP (PW) 14 Ver opciones
WQFN (RTE) 16 Ver opciones
X2QFN (RUC) 14 Ver opciones
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

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