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TMP007

OBSOLETO

Sensor de temperatura sin contacto con termopila de infrarrojos con motor matemático integrado en en

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TMP007

OBSOLETO
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Detalles del producto

Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Temp resolution (max) (Bits) 14 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Temp resolution (max) (Bits) 14 Rating Catalog
DSBGA (YZF) 8 3.0625 mm² 1.75 x 1.75
  • Integrated MEMS Thermopile for Noncontact Temperature Sensing
  • 14-Bit Local Temperature Sensor for Cold Junction Reference
    • ±1°C (max) from 0°C to +60°C
    • ±1.5°C (max) from –40°C to +125°C
  • Integrated Math Engine
    • Directly Read Object Temperature
    • Programmable Alerts
    • Nonvolatile Memory for Storing Calibration Coefficients
    • Transient Correction
  • Two-Wire Serial Interface Options
    • I2C and SMBus Compatible
    • Eight Programmable Addresses
  • Low Power
    • Supply: 2.5 V to 5.5 V
    • Active Current: 270 µA (typ)
    • 2-µA Shutdown (max)
  • Compact Package
    • 1.9-mm × 1.9-mm × 0.625-mm DSBGA
  • Integrated MEMS Thermopile for Noncontact Temperature Sensing
  • 14-Bit Local Temperature Sensor for Cold Junction Reference
    • ±1°C (max) from 0°C to +60°C
    • ±1.5°C (max) from –40°C to +125°C
  • Integrated Math Engine
    • Directly Read Object Temperature
    • Programmable Alerts
    • Nonvolatile Memory for Storing Calibration Coefficients
    • Transient Correction
  • Two-Wire Serial Interface Options
    • I2C and SMBus Compatible
    • Eight Programmable Addresses
  • Low Power
    • Supply: 2.5 V to 5.5 V
    • Active Current: 270 µA (typ)
    • 2-µA Shutdown (max)
  • Compact Package
    • 1.9-mm × 1.9-mm × 0.625-mm DSBGA

The TMP007 is a fully-integrated microelectro-mechanical system (MEMS) thermopile sensor that measures the temperature of an object without direct contact. The thermopile absorbs passive infrared energy from an object at wavelengths between 4 µm to 16 µm within the end-user defined field of view.

The internal math engine combines the corresponding change in voltage across the thermopile with the internal cold-junction reference temperature sensor to calculate the target object temperature. The TMP007 also provides nonvolatile memory for storing calibration coefficients.

The TMP007 is designed with portability and power in mind, and can easily be placed in the tightest of spaces while using standard surface-mount assembly processes. Low power consumption also makes it well suited for battery-powered applications.

The TMP006 offers a reduced feature set. The TMP006 offers similar performance as the TMP007, but does not contain the math engine or nonvolatile memory.

The Infrared thermopile sensor is specified to operate from –40°C to +125°C. It is possible to measure object temperature beyond the device operating range as long as the device itself does not exceed the operating temperature range (–40°C to +125°C).

The TMP007 is a fully-integrated microelectro-mechanical system (MEMS) thermopile sensor that measures the temperature of an object without direct contact. The thermopile absorbs passive infrared energy from an object at wavelengths between 4 µm to 16 µm within the end-user defined field of view.

The internal math engine combines the corresponding change in voltage across the thermopile with the internal cold-junction reference temperature sensor to calculate the target object temperature. The TMP007 also provides nonvolatile memory for storing calibration coefficients.

The TMP007 is designed with portability and power in mind, and can easily be placed in the tightest of spaces while using standard surface-mount assembly processes. Low power consumption also makes it well suited for battery-powered applications.

The TMP006 offers a reduced feature set. The TMP006 offers similar performance as the TMP007, but does not contain the math engine or nonvolatile memory.

The Infrared thermopile sensor is specified to operate from –40°C to +125°C. It is possible to measure object temperature beyond the device operating range as long as the device itself does not exceed the operating temperature range (–40°C to +125°C).
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet TMP007 Infrared Thermopile Sensor with Integrated Math Engine datasheet (Rev. C) PDF | HTML 28 jul 2015
Technical article Real-time temperature sensing with dual-mode connectivity PDF | HTML 03 nov 2016
Technical article What puts the 'sensor' in SensorTag? PDF | HTML 22 jun 2015

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

CC3200STK-WIFIMK — SensorTag CC3200 de SimpleLink™ Wi-Fi®

The SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 SensorTag development kit is one of the quickest and easiest ways to connect sensors directly to the cloud!

The new Wi-Fi SensorTag kit is based on the low-power SimpleLink Wi-Fi CC3200 wireless MCU, the industry’s first Wi-Fi CERTIFIED™ single-chip (...)

Guía del usuario: PDF
No disponible en TI.com
Kit de desarrollo

CC2650STK — SimpleLink™ Bluetooth de bajo consumo/SensorTag multiestándar

The new SensorTag IoT kit invites you to realize your cloud-connected product idea. The new SensorTag now includes 10 low-power MEMS sensors in a tiny red package. And it is expandable with DevPacks to make it easy to add your own sensors or actuators.

 

Connect to the cloud with Bluetooth low energy (...)

No disponible en TI.com
Enchufe

SIMPLELINK-SDK-SENSOR-ACTUATOR-PLUGIN — Sensor and Actuator Plug-in for SimpleLink™ MCU SDKs

The Sensor and Actuator Plugin for SimpleLink™ MCU SDKs provides support for a variety of related components including optical and temperature and humidity sensors, allowing customers to easily add new features to their SimpleLink MCU-based design. API user guides are provided for each (...)

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Productos y hardware compatibles

Productos y hardware compatibles

Productos
Sensores de temperatura digitales
TMP006 — Sensor de temperatura sin contacto de termopila por infrarrojos en encapsulado WCSP TMP007 — Sensor de temperatura sin contacto con termopila de infrarrojos con motor matemático integrado en en TMP116 — Sensor de temperatura digital de 0.2 °C con memoria no volátil de 64 bits
AFE sensores ultrasónicos
PGA460 — Procesador de señal ultrasónica y controlador de transductor
Productos Wi-Fi
CC3220MODA — Módulo inalámbrico con antena para SimpleLink™ Arm Cortex-M4 de 32 bits Wi-Fi® CC3220R — MCU inalámbrico Wi-Fi® SimpleLink™ Arm Cortex-M4 de 32 bits con 6 TLS/SSL y RAM de 256 kB CC3220S — MCU inalámbrico Wi-Fi® SimpleLink™ Arm Cortex-M4 de 32 bits con arranque seguro y RAM de 256 kB CC3220SF — MCU inalámbrico Wi-Fi® SimpleLink™ Arm Cortex-M4 de 32 bits con 1 MB de memoria flash y RAM de 256 k
Sensores lineales de efecto Hall
DRV5055 — Sensor de efecto Hall radiométrico, lineal con salida analógica
Sensores de humedad
HDC2010 — Sensor digital ultrapequeño de humedad relativa de baja potencia y RH del 2 % HDC2080 — Sensor digital de humedad relativa de potencia ultrabaja y RH del 2 % con interrupción/DRDY
ADC de precisión
ADS7142 — ADC SAR de nanopotencia de 2 canales, 140 kSPS y 12 bits con funcionamiento de 1,8 V en encapsulado ADS7142-Q1 — ADC de 2 canales, 12 bits y 140 kSPS compatible con I2C para automoción con umbral programable y act
Productos de 2.4 GHz de baja potencia
CC2640R2F — MCU inalámbrico de 32 bits SimpleLink™ Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1 de baja energía con Flash de 1
Sensores de luz ambiental
OPT3001 — Sensor digital de luz ambiental (ALS) con respuesta de alta precisión para el ojo humano
Desarrollo de hardware
BOOSTXL-ADS7142-Q1 — Módulo enchufable ADC BoosterPack™ compatible con I2C de 12 bits, 140 kSPS y 2 canales ADS7142-Q1 BOOSTXL-BASSENSORS — Módulo complementario para sensores BoosterPack para automatización de edificios BOOSTXL-PGA460 — Módulo de evaluación de acondicionamiento de señal PGA460-Q1 de sensores ultrasónicos con transducto BOOSTXL-ULN2003 — BoosterPack de controlador de motor paso a paso doble con ULN2003 y CSD17571Q2 NexFET™ CC3220S-LAUNCHXL — Kit de desarrollo SimpleLink™, Wi-Fi microcontrolador inalámbrico CC3220S LaunchPad™ CC3220SF-LAUNCHXL — Kit de desarrollo para Microcontrolador inalámbrico LaunchPad™ CC3220SF de SimpleLink™ Wi-Fi® LAUNCHXL-CC1310 — Kit de desarrollo de LaunchPad MCU inalámbrico CC1310 SimpleLink™ Sub 1 GHz LAUNCHXL-CC1352R1 — Kit de desarrollo de LaunchPad™ de MCU inalámbrico CC1352R SimpleLink™ multibanda LAUNCHXL-CC2640R2 — Kit de desarrollo de LaunchPad™ de MCU inalámbrico CC2640R2 SimpleLink™ Bluetooth® de baja energía LAUNCHXL-CC26X2R1 — Kit de desarrollo CC26x2R LaunchPad™ para MCU inalámbrica multiestándar SimpleLin MSP-EXP432E401Y — Kit de desarrollo LaunchPad™ MCU SimpleLink™ Ethernet MSP432E401Y
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Diseños de referencia

TIDC-CC2650STK-SENSORTAG — Diseño de referencia de kit SensorTag™ CC2650 multiestándar de SimpleLink™

The new SimpleLink™ multi-standard SensorTag kit invites you to realize your Internet of Things (IoT) product idea. Including 10 low-power MEMS sensors in a tiny package, the kit is expandable with DevPacks to make it easy to add your own sensors or actuators.

Connect to the cloud with Bluetooth (...)

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DSBGA (YZF) 8 Ver opciones
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Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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