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open-in-new 대안 비교
다른 핀 출력을 지원하지만 비교 대상 장치와 동일한 기능
신규 TMP1827 활성 2K비트 EEPROM 및 통합 ±0.2°C 온도 센서를 지원하는 1-Wire® SHA-256 인증기 Authentication IC (SHA-256-HMAC) with 1-Wire® interface, 2-Kbit EEPROM, integrated temperature sensor (±0.2°C or ±0.9°C), and 1.8/2.5/3.3/5V VCC support

제품 상세 정보

Communication interface SDQ Features SHA-1 Authentication Vin (typ) (V) 5 Vin (max) (V) 7.7 Power consumption (typ) (mW) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Communication interface SDQ Features SHA-1 Authentication Vin (typ) (V) 5 Vin (max) (V) 7.7 Power consumption (typ) (mW) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
VSON (DRP) 6 9 mm² 3 x 3
  • Provides authentication of battery packs through SHA-1 engine based HMAC
  • 160-byte one-time programmable (OTP), 16-bytes EEPROM
  • Internal time-base eliminates external crystal oscillator
  • Low-power operating modes:
    • Active: < 50 µA
    • Sleep: 8 µA typical
  • Single-wire SDQ interface
  • Powers directly from the communication bus
  • 6-lead VSON package
  • Provides authentication of battery packs through SHA-1 engine based HMAC
  • 160-byte one-time programmable (OTP), 16-bytes EEPROM
  • Internal time-base eliminates external crystal oscillator
  • Low-power operating modes:
    • Active: < 50 µA
    • Sleep: 8 µA typical
  • Single-wire SDQ interface
  • Powers directly from the communication bus
  • 6-lead VSON package

The bq26100 device provides a method to authenticate battery packs, ensuring that only packs manufactured by authorized sub-contractors are used in the end application. The security is achieved using the SHA-1 hash function inside the widely adopted keyed-hash message authentication code (HMAC) construction. A unique 128-bit key is stored in each bq26100 device, allowing the host to authenticate each pack.

The bq26100 device communicates to the system over a simple one-wire bi-directional serial interface. The 5-kbits/s SDQ bus interface reduces communications overhead in the external microcontroller. The bq26100 device also derives power over the SDQ bus line via an external capacitor.

The bq26100 device provides a method to authenticate battery packs, ensuring that only packs manufactured by authorized sub-contractors are used in the end application. The security is achieved using the SHA-1 hash function inside the widely adopted keyed-hash message authentication code (HMAC) construction. A unique 128-bit key is stored in each bq26100 device, allowing the host to authenticate each pack.

The bq26100 device communicates to the system over a simple one-wire bi-directional serial interface. The 5-kbits/s SDQ bus interface reduces communications overhead in the external microcontroller. The bq26100 device also derives power over the SDQ bus line via an external capacitor.

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기술 문서

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유형 직함 날짜
* Data sheet bq26100 SHA-1/HMAC-based security and authentication IC with an SDQ interface datasheet (Rev. C) PDF | HTML 2019/02/17
Application note Method to Enhance Authentication Security of BQ26100 PDF | HTML 2022/09/06
User guide bq26100 Evaluation Software User's Guide (Rev. A) 2013/10/04
Analog Design Journal Improving Battery Safety, Charging, and Fuel Gauging in Portable Media Apps 2009/03/11
Application note Single-Cell Impedance Track Gas Gauge for Novices 2007/06/16
Application note How to Implement SHA-1/HMAC Authentication for bq26100 (Rev. A) 2006/10/09

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

BQ26100EVM — SHA-1/HMAC 기반 보안 및 인증 IC

The bq26100 provides a method to authenticate battery packs and other peripherals. The bq26100 uses a 128 bit unique device key and a 160 bit SHA-1/HMAC response to provide authentication. The device key is stored securely in each bq26100 device, allowing the host to authenticate each (...)

사용 설명서: PDF
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지원 소프트웨어

SLUC074 EVSW for bq26100 and bq26100EVM

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
배터리 인증 IC
BQ26100 SDQ 인터페이스를 지원하는 SHA-1/HMAC 기반 보안 및 인증 IC
하드웨어 개발
평가 보드
BQ26100EVM SHA-1/HMAC 기반 보안 및 인증 IC
패키지 다운로드
VSON (DRP) 6 옵션 보기

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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