CD74AC10
- AC Types Feature 1.5-V to 5.5-V Operation and Balanced Noise Immunity at 30% of the Supply Voltage
- Speed of Bipolar F, AS, and S, With Significantly Reduced Power Consumption
- Balanced Propagation Delays
- ±24-mA Output Drive Current
- Fanout to 15 F Devices
- SCR Latchup-Resistant CMOS Process and Circuit Design
- Exceeds 2-kV ESD Protection Per MIL-STD-883, Method 3015
The CD74AC10 contains three independent 3-input NAND gates. This device performs the Boolean function Y = (A •B • C)\ or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.
기술 문서
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모두 보기13 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | CD74AC10 datasheet | 2002/11/04 | |
| Application note | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021/07/26 | ||
| Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017/06/12 | ||
| Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015/12/02 | ||
| More literature | HiRel Unitrode Power Management Brochure | 2009/07/07 | ||
| User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007/01/16 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 | ||
| Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002/08/29 | ||
| Application note | CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) | 1997/06/01 | ||
| Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997/06/01 | ||
| Application note | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996/10/01 | ||
| Application note | Live Insertion | 1996/10/01 | ||
| Application note | Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc | 1996/04/01 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
평가 보드
14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.
| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 14 | 옵션 보기 |
| SOIC (D) | 14 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치