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버퍼, 드라이버 및 트랜시버 포트폴리오의 주요 장점
업계에서 가장 방대한 포트폴리오
1,100개 이상의 인버터, 버퍼 및 트랜시버로 구성된 광범위한 포트폴리오로 모든 로직 요구 사항 충족
차세대 컨트롤러에 최적화
오늘날의 최첨단 마이크로프로세서 기술 구현
최신 산업 표준에 대한 인증
오토모티브, 우주, 군사 및 산업용 품질 요구 사항을 충족하기 위한 테스트 및 제조.
업계 최소 패키지
보드 공간을 최대화하고 업계에서 가장 작은 패키지로 밀도 향상
버퍼, 드라이버 및 트랜시버의 일반적인 애플리케이션 및 기능
잡음의 영향 감소
슈미트 트리거(HCS) 제품군을 지원하는 TI의 고속 상보성 금속 산화막 반도체는 넓은 2~6V 입력 전압 범위에서 작동합니다. 슈미트 트리거 입력은 잡음이 높은 3.3V 및 5V 애플리케이션에서 신호를 해독하고 로직 레벨 전환을 선명하게 하여 느린 신호 성능을 높이는 데 도움이 됩니다.
Reduce Noise and Save Power with the New HCS Logic Family (Rev. A)
Understanding Schmitt Triggers (Rev. A)
높고 낮은 입력 전이에서 빠른 엣지를 요구합니다.
엣지가 너무 느리면 과도한 전류, 진동 또는 장치 손상이
발생할 수 있습니다.
슈미츠 트리거 입력을 위한 주요 제품
시스템 전원이 켜져 있을 때 리셋 신호 생성
일부 시스템에는 초기화 펄스가 필요합니다. 일반적으로 시스템 컨트롤러에 의해 생성되지만 많은 시스템은 컨트롤러 시작 전에 초기화를 필요로 하거나 컨트롤러가 전혀 없을 수 있습니다. 이러한 경우 간단한 회로가 프로그래밍 필요 없이 필요한 펄스를 제공할 수 있습니다.
버퍼의 일반적인 애플리케이션에 대해 자세히 알아보십시오.
시스템 컨트롤러는 출력 구동 강도가 약하고 높은 커패시턴스 라인을 통해 전송하지 못할 수 있습니다. 이 문제를 해결하기 위해 컨트롤러와 리시버 사이에 버퍼를 추가할 수 있습니다.
버퍼을 위한 주요 제품
비용 효율적인 솔루션으로 보드 크기 최적화
SOT-23-Thin(DYY) 패키지는 크기가 4.2mm x 3.26mm로 업계에서 가장 작은 개별 논리 리드 패키지로, TSSOP 동급 패키지보다 57% 더 작습니다. DYY 패키지는 표준 피치 0.5mm로 기존 제조 장비에 쉽게 결합됩니다. BQA 패키지는 크기 3.0mm x 2.5mm로 TI에서 가장 작은 14핀 QFN(Quad Flat No-Lead) 패키지이며, 동급 TSSOP(Thin-Shrink Small-Outline Package)보다 76% 더 작고 이전 세대 QFN 패키지 대비 40% 더 작습니다. 또한 이 패키지는 제조 중 기존 X선 검사와 달리 광학 검사가 가능하도록 습식 측면 구성으로도 제공됩니다.
왼쪽부터: SOT-23-Thin, TSSOP, SOIC, SSOP