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HD3SS215
- General purpose 2:1/1:2 differential switch
- Compatible with displayport electrical standard
- Compatible with hdmi electrical standards
- 2:1 and 1:2 switching supporting data rates up to 6 Gbps
- Supports HPD switching
- Supports AUX and DDC switching
- Wide –3-dB differential bandwidth of 7 GHz
- Excellent dynamic characteristics (at 3 GHz)
- Crosstalk = –35 dB
- Isolation = –21 dB
- Insertion Loss = –1.6 dB
- Return Loss = –12 dB
- Max Bit-Bit Skew = 5 ps
- VDD operating range 3.3 V ±10%
- Commercial temperature range: 0°C to 70°C (HD3SS215)
- Industrial temperature range: –40°C to 85°C (HD3SS215I)
- Package options:
- 5 mm x 5 mm, 50-ball ZXH
- 8 mm × 8 mm, 56-pin RTQ
- Output enable (OE) pin disables switch to save power
- Power consumption:
- Active < 9 mW typical
- Standby < 30 µW maximum (when OE = L)
HD3SS215 is a high-speed wide common mode passive switch capable of supporting DisplayPort HBR2 and high definition multimedia interface (HDMI) applications requiring 4k2k 60Hz refresh rates. The HD3SS215 can be configured to support two sources to one sink or one source to two sinks. To support these video standards the HD3SS215 also switches the display data channel (DDC) and hot plug detect (HPD) signals for HDMI or digital video interface (DVI) applications. It also switches the auxiliary (AUX) and hot plug detect (HPD) signals for DisplayPort applications. The flexibility the HD3SS215 provides by supporting both wide common mode and AC or DC coupled links makes it ideal for many applications.
기술 문서
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모두 보기5 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | HD3SS215 6.0 Gbps HDMI DisplayPort 2:1/1:2 Differential Switch datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2020/12/06 |
| * | User guide | HSSC MicroStar BGA Discontinued and Redesigned | 2022/05/08 | |
| Application note | Passive Mux Selection Based On Bandwidth > Ron | 2019/09/11 | ||
| Application note | High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs | 2018/06/14 | ||
| EVM User's guide | HD3SS215EVM User's Guide (Rev. B) | 2017/03/27 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| NFBGA (ZXH) | 50 | 옵션 보기 |
| VQFN (RTQ) | 56 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.