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비교 대상 장치보다 업그레이드된 기능을 지원하는 즉각적 대체품
LF412
- Low Input Bias Current...50 pA Typ
- Low Input Noise Current
0.01 pA/ Hz\ Typ - Low Supply Current...4.5 mA Typ
- High Input impedance...1012 Typ
- Internally Trimmed Offset Voltage
- Wide Gain Bandwidth...3 MHz Typ
- High Slew Rate...13 V/us Typ
This device is a low-cost, high-speed, JFET-input operational amplifier with very low input offset voltage and a specified maximum input offset voltage drift. It requires low supply current yet maintains a large gain bandwidth product and a fast slew rate. In addition, the matched high-voltage JFET input provides very low input bias and offset currents.
The LF412C can be used in applications such as high-speed integrators, digital-to-analog converters, sample-and-hold circuits, and many other circuits.
The LF412C is characterized for operation from 0°C to 70°C.
기술 문서
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | Dual JFET-Input Operational Amplifier datasheet (Rev. B) | 1994/08/01 | |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 | ||
Application note | AN-447 Protection Schemes for BI-FET Amplifiers and Switches | 2004/05/02 | ||
Application note | Get Fast Stable Response From Improved Unity-Gain Followers | 2002/10/02 | ||
Application note | Get More Power Out of Dual or Quad Op-Amps | 2002/10/02 |
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
DUAL-DIYAMP-EVM — 듀얼 채널 범용 DIY(Do-it-Yourself) 증폭기 회로 평가 모듈
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CIRCUIT060074 — 콤퍼레이터 회로를 사용한 고압측 전류 감지
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | 다운로드 |
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PDIP (P) | 8 | 옵션 보기 |
SOIC (D) | 8 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치