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SN74AHCT244Q

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TTL 호환 CMOS 입력을 지원하는 8채널, 4.5V~5.5V 버퍼

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SN74AHCT244Q

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제품 상세 정보

Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • Q devices meet automotive performance requirements
  • Customer-specific configuration control can be supported along with major-change approval
  • EPIC™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS) process
  • Inputs are TTL-Voltage compatible Latch-Up performance exceeds 250 mA per JESD 17
  • Q devices meet automotive performance requirements
  • Customer-specific configuration control can be supported along with major-change approval
  • EPIC™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS) process
  • Inputs are TTL-Voltage compatible Latch-Up performance exceeds 250 mA per JESD 17

This octal buffer/driver is designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory-address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.

This octal buffer/driver is designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory-address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.
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기술 문서

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설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없습니다
패키지 핀 다운로드
SOIC (DW) 20 옵션 보기
TSSOP (PW) 20 옵션 보기
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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포럼 주제 모두 보기(영문)

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