TLV9161
- Low offset voltage: ±210µV
- Low offset voltage drift: ±0.25µV/°C
- Low noise: 6.8nV/√Hz at 1kHz, 4.2nV/√Hz broadband
- High common-mode rejection: 110dB
- Low bias current: ±10pA
- Rail-to-rail input and output
- MUX-friendly/comparator inputs
- Amplifier operates with differential inputs up to supply rails
- Amplifier can be used in open-loop or as comparator
- Wide bandwidth: 11MHz GBW, unity-gain stable
- High slew rate: 33V/µs
- Low quiescent current: 2.4mA per amplifier
- Wide supply: ±1.35V to ±8V, 2.7V to 16V
- Robust EMIRR performance
The TLV916x family (TLV9161, TLV9162, and TLV9164) is a family of 16V, general-purpose operational amplifiers. These devices offer exceptional DC precision and AC performance, including rail-to-rail input/output, low offset (±210µV, typical), low-offset drift (±0.25µV/°C, typ), and low noise (6.8nV/√Hz at 1kHz, 4.2nV/√Hz at 10kHz).
Features such as differential and common-mode input voltage ranges to the supply rails, high short-circuit current (±73mA), and high slew rate (33V/µs) make the TLV916x a flexible, robust, and high-performance op amp for industrial applications.
기술 문서
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TLV916x 16V, 11MHz, Rail-to-Rail Input/Output, Low Offset Voltage, Low Noise Op Amp datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2024/03/08 |
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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- (...)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 소형 패키지를 갖춘 연산 증폭기용 평가 모듈
SMALL-AMP-DIP-EVM은 여러 업계 표준 소형 패키지와 빠르고 쉬운 인터페이스를 통해 소형 패키지 연산 증폭기 프로토타입 제작 속도를 높여줍니다. SMALL-AMP-DIP-EVM은 DPW-5(X2SON), DSG-8(WSON), DCN-8(SOT), DDF-8(SOT), RUG-10(X2QFN), RUC-14(X2QFN), RGY-14(VQFN) 및 RTE-16(WQFN)을 포함한 8가지 소형 패키지 옵션을 지원합니다.
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PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | 다운로드 |
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SOT-23 (DBV) | 5 | 옵션 보기 |
SOT-23 (DBV) | 6 | 옵션 보기 |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치