TLV9162-Q1
- AEC-Q100 qualified for automotive applications
- Temperature grade 1: –40°C to +125°C, T A
- Device HBM ESD classification level 3A (≥2500 V)
- Device CDM ESD classification level C3 (≥1500 V)
- Low offset voltage: ±210 µV
- Low offset voltage drift: ±0.25 µV/°C
- Low noise: 6.8 nV/√ Hz at 1 kHz, 4.2 nV/√ Hz broadband
- High common-mode rejection: 110 dB
- Low bias current: ±10 pA
- Rail-to-rail input and output
- Wide bandwidth: 11-MHz GBW, unity-gain stable
- High slew rate: 33 V/µs
- Low quiescent current: 2.4 mA per amplifier
- Wide supply: ±1.35 V to ±8 V, 2.7 V to 16 V
- Robust EMIRR performance
The TLV916x-Q1 family (TLV9161-Q1, TLV9162-Q1, and TLV9164-Q1) is a family of 16-V, general-purpose automotive operational amplifiers. These devices offer exceptional DC precision and AC performance, including rail-to-rail input or output, low offset (±210 µV, typical), low-offset drift (±0.25 µV/°C, typical), and low noise (6.8 nV/√ Hz at 1 kHz, 4.2 nV/√ Hz at 10 kHz).
Features such as wide differential input voltage range, high short-circuit current (±73 mA), and high slew rate (33 V/µs) make the TLV916x-Q1 a flexible, robust, and high-performance op amp for automotive applications.
The TLV916x-Q1 family of op amps is available in standard packages and is specified from –40°C to 125°C.
기술 문서
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TLV916x-Q1 Automotive 16-V, 11-MHz, Rail-to-Rail Input or Output, Low Offset Voltage, Low Noise Automotive Op Amp datasheet | PDF | HTML | 2023/04/12 |
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
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ANALOG-ENGINEER-CALC — 아날로그 엔지니어의 계산기
CIRCUIT060013 — T-네트워크 피드백 회로가 있는 인버팅 증폭기
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CIRCUIT060074 — 콤퍼레이터 회로를 사용한 고압측 전류 감지
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | 다운로드 |
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SOIC (D) | 8 | 옵션 보기 |
VSSOP (DGK) | 8 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치