데이터시트
TS3A24159
- Specified break-before-make switching
- Low ON-state resistance (0.3 Ω maximum)
- Low charge injection
- Excellent ON-state resistance matching
- Low total harmonic distortion (THD)
- 1.65-V to 3.6-V single-supply operation
- Control inputs are 1.8-V logic compatible
- Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
- ESD performance tested per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
The TS3A24159 is a 2-channel single-pole double-throw (SPDT) bidirectional analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. It offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance, low ON-state resistence, and consumes very low power. These are some of the features that make this device suitable for a variety of markets and many different applications.
기술 문서
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모두 보기7 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TS3A24159 0.3-Ω 2-Channel SPDT Bidirectional Analog Switch Dual-Channel 2:1 Multiplexer and Demultiplexer datasheet (Rev. H) | PDF | HTML | 2022/08/02 |
| Application brief | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022/07/26 | |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |
| Application brief | Improving Pulse Oximeter Solution Performance without Sacrificing Size (Rev. A) | PDF | HTML | 2021/04/26 | |
| Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008/07/03 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 |
설계 및 개발
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인터페이스 어댑터
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
사용 설명서: PDF
인터페이스 어댑터
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages. The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
사용 설명서: PDF
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| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 10 | 옵션 보기 |
| VSON (DRC) | 10 | 옵션 보기 |
| VSSOP (DGS) | 10 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.