TS3A5017
- Isolation in the Powered-Down Mode, V+ = 0
- Low ON-State Resistance
- Low Charge Injection
- Excellent ON-State Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion (THD)
- 2.3-V to 3.6-V Single-Supply Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 1500-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 1500-V Human-Body Model
The TS3A5017 device is a dual single-pole quadruple-throw (4:1) analog switch that is designed to operate from 2.3 V to 3.6 V. This device can handle both digital and analog signals, and signals up to V+ can be transmitted in either direction.
기술 문서
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모두 보기6 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TS3A5017 Dual SP4T Analog Switch / Multiplexer / Demultiplexer datasheet (Rev. G) | PDF | HTML | 2019/01/07 |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |
| Application brief | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/01/06 | |
| Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008/07/03 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 |
설계 및 개발
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인터페이스 어댑터
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
사용 설명서: PDF
인터페이스 어댑터
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages. The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
사용 설명서: PDF
레퍼런스 디자인
TIDA-01471 — PLC 아날로그 입력용 IEPE 진동 센서 인터페이스 레퍼런스 디자인
Industrial vibration sensing is crucial part in condition monitoring necessary for predictive maintenance. Integrated Electronic Piezoelectric (IEPE) sensor is the most common vibration sensor used in industrial environment. This design is a full analog front-end for IEPE sensor interface (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-01102 — 방수/잡음 내성 HMI 애플리케이션을 위한 인덕티브 터치 스테인레스 스틸 키패드 레퍼런스 디자인
This 16-button stainless steel keypad, which utilizes TI's inductive touch technology, demonstrates highly sensitive buttons on a single piece of 0.6mm thick stainless steel metal. The design utilizes a MUXed approach to implement many buttons with a single LDC1614. The design is (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-00110 — RTD를 사용한 스마트 그리드 애플리케이션의 온도 감지를 위한 AFE(아날로그 프론트 엔드) 레퍼런스 디자인
This reference design enables up to 4 Resistor Temperature Detectors (RTD) to be connected through one ADC in manner such that the solution is both compact and modular. Communication from the ADC to the processor is though an SPI interface. If 8 RTDs are required for an application, simply connect (...)
| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | 옵션 보기 |
| SSOP (DBQ) | 16 | 옵션 보기 |
| TSSOP (PW) | 16 | 옵션 보기 |
| TVSOP (DGV) | 16 | 옵션 보기 |
| UQFN (RSV) | 16 | 옵션 보기 |
| VQFN (RGY) | 16 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.