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WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth 저에너지 트랜시버

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제품 상세 정보

Processor External MPU Type Transceiver Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (max) (MBits) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, Bluetooth, Bluetooth low energy, COEX, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
Processor External MPU Type Transceiver Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (max) (MBits) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, Bluetooth, Bluetooth low energy, COEX, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
DSBGA (YFV) 130 22.87520000000000493 mm² 4.640000000000001 x 4.93
  • General
    • Packaged in wafer scale package (WSP) for small PCB footprint
    • Provides efficient direct connection to battery by employing several integrated switched mode power supplies (DC2DC)
    • Seamless integration with TI Sitara and other application processors
    • Operating temperature: -40°C to +85°C
    • 105°C Extended temperature range is supported only in defined use-case profile
  • Wi-Fi
    • Baseband processor and RF Transceiver with support for IEEE 802.11b/g/n
    • Integrated 2.4G-Hz PA for complete WLAN solution
    • Medium access controller
      • Hardware-based encryption and decryption using 64-, 128-, and 256-bit WEP, TKIP, or AES keys
      • Support Wi-Fi Protected Access (WPA, WPA2, WPA3)and IEEE 802.11i
    • IEEE Std 802.11d,e,h,i,k,r PICS Compliant
    • 802.11v support for high-precision timing and location approximation
    • Supports 4 bit SDIO host interface, including High Speed (H3) and V3 modes
  • Bluetooth and Bluetooth Low Energy (WL1831 only)
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support (Declaration ID: D032799)
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support for SBC encoding and A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth Low Energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth Low Energy certified stack
  • Key Benefits
    • Differentiated use cases by configuring WiLink 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
    • Different provisioning methods for in-home devices - connect to Wi-Fi in one step
    • Low Wi-Fi power consumption in connected idle (<800 µA)
    • Configurable wake-on-WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence
  • General
    • Packaged in wafer scale package (WSP) for small PCB footprint
    • Provides efficient direct connection to battery by employing several integrated switched mode power supplies (DC2DC)
    • Seamless integration with TI Sitara and other application processors
    • Operating temperature: -40°C to +85°C
    • 105°C Extended temperature range is supported only in defined use-case profile
  • Wi-Fi
    • Baseband processor and RF Transceiver with support for IEEE 802.11b/g/n
    • Integrated 2.4G-Hz PA for complete WLAN solution
    • Medium access controller
      • Hardware-based encryption and decryption using 64-, 128-, and 256-bit WEP, TKIP, or AES keys
      • Support Wi-Fi Protected Access (WPA, WPA2, WPA3)and IEEE 802.11i
    • IEEE Std 802.11d,e,h,i,k,r PICS Compliant
    • 802.11v support for high-precision timing and location approximation
    • Supports 4 bit SDIO host interface, including High Speed (H3) and V3 modes
  • Bluetooth and Bluetooth Low Energy (WL1831 only)
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support (Declaration ID: D032799)
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support for SBC encoding and A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth Low Energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth Low Energy certified stack
  • Key Benefits
    • Differentiated use cases by configuring WiLink 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
    • Different provisioning methods for in-home devices - connect to Wi-Fi in one step
    • Low Wi-Fi power consumption in connected idle (<800 µA)
    • Configurable wake-on-WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence

The WiLink™ 8 WL18x1 is a highly integrated single-chip WLAN, Bluetooth, and Bluetooth Low Energy device that forms a complete stand-alone communication system.

The device is the 8th-generation connectivity combo chip from Texas Instruments. As such, the WL18x1 is based upon proven technology and complements the TI integrated devices for connectivity portfolio. This device is ideal for use in mobile devices, mobile computer and catalog embedded device applications due to its low current, small area and coexistence-friendly features. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS are supported through third parties.

The WiLink™ 8 WL18x1 is a highly integrated single-chip WLAN, Bluetooth, and Bluetooth Low Energy device that forms a complete stand-alone communication system.

The device is the 8th-generation connectivity combo chip from Texas Instruments. As such, the WL18x1 is based upon proven technology and complements the TI integrated devices for connectivity portfolio. This device is ideal for use in mobile devices, mobile computer and catalog embedded device applications due to its low current, small area and coexistence-friendly features. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS are supported through third parties.
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설계 및 개발

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM335X — Linux Processor SDK for AM335x

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Wi-Fi 제품
WL1807MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역 콤보, 2x2 MIMO Wi-Fi 모듈 WL1831 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth 저에너지 트랜시버 WL1837MOD — WiLink™ 8 산업용 듀얼 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈
Arm 기반 프로세서
AM3351 — Sitara™ 프로세서: ARM Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이 AM3352 — Sitara™ 프로세서: Arm Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이, CAN AM3354 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, CAN AM3356 — Sitara™ 프로세서: Arm Cortex-A8, PRU-ICSS, CAN AM3357 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, PRU-ICSS, CAN AM3358 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, PRU-ICSS, CAN AM3359 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, 3D, PRU-ICSS, CAN
하드웨어 개발
평가 보드
TMDSICE3359 — AM3359 산업용 통신 엔진 TMDSSK3358 — AM335x 스타터 키트 TMDXEVM3358 — AM335x 평가 모듈
다운로드 옵션
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM335X — Linux-RT Processor SDK for AM335x

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Wi-Fi 제품
WL1807MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역 콤보, 2x2 MIMO Wi-Fi 모듈 WL1831 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth 저에너지 트랜시버 WL1837MOD — WiLink™ 8 산업용 듀얼 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈
Arm 기반 프로세서
AM3351 — Sitara™ 프로세서: ARM Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이 AM3352 — Sitara™ 프로세서: Arm Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이, CAN AM3354 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, CAN AM3356 — Sitara™ 프로세서: Arm Cortex-A8, PRU-ICSS, CAN AM3357 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, PRU-ICSS, CAN AM3358 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, PRU-ICSS, CAN AM3359 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, 3D, PRU-ICSS, CAN
하드웨어 개발
평가 보드
TMDSICE3359 — AM3359 산업용 통신 엔진 TMDXEVM3358 — AM335x 평가 모듈
다운로드 옵션
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-AM335X — TI-RTOS Processor SDK for AM335x and AMIC110 devices (No design support from TI available. Refer to Overview- RTOS Highlights for details.)

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Wi-Fi 제품
WL1807MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역 콤보, 2x2 MIMO Wi-Fi 모듈 WL1831 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth 저에너지 트랜시버 WL1837MOD — WiLink™ 8 산업용 듀얼 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈
Arm 기반 프로세서
AM3351 — Sitara™ 프로세서: ARM Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이 AM3352 — Sitara™ 프로세서: Arm Cortex-A8, 1Gb 이더넷, 디스플레이, CAN AM3354 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, CAN AM3356 — Sitara™ 프로세서: Arm Cortex-A8, PRU-ICSS, CAN AM3357 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, PRU-ICSS, CAN AM3358 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, PRU-ICSS, CAN AM3359 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, EtherCAT, 3D, PRU-ICSS, CAN AMIC110 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 10개 이상의 이더넷 프로토콜
하드웨어 개발
평가 보드
TMDSICE3359 — AM3359 산업용 통신 엔진 TMDSSK3358 — AM335x 스타터 키트 TMDXEVM3358 — AM335x 평가 모듈 TMDXICE110 — AMIC110 ICE(산업용 통신 엔진)
다운로드 옵션
애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WiLink&trade, WL18XX 모듈용 무선 툴

이 패키지에는 다음 애플리케이션이 포함되어 있습니다.
  • WLAN RTTT(실시간 튜닝 툴)
  • Bluetooth® 로거
  • WLAN gLogger
  • LQM(링크 품질 모니터)
  • HCITester 툴
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

이 애플리케이션은 호스트로 WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth 저에너지 펌웨어를 디버깅 및 모니터링하고, RF 검증 테스트를 수행하고, 규정 인증 테스트를 위한 사전 테스트를 실행하고, 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼 통합 문제를 디버그하는 데 필요한 모든 기능을 제공합니다.

WLAN 및 (...)

사용 설명서: PDF | HTML
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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — WL18XX 모듈용 WiLink™ 메시 시각화 툴

Wireless Mesh Explorer is a Microsoft® Windows® based software tool for exploring and displaying mesh networks based on the Texas Instruments WiLink8.0 chipset.
사용 설명서: PDF
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드라이버 또는 라이브러리

TI-BT-STACK-LINUX-ADDON — WL18xx 및 CC256x를 지원하는 AM335x EVM, AM437x EVM and BeagleBone용 TI Bluetooth Linux 애드온

This package contains the install package, pre-compiled object and source of the TI Bluetooth Stack and Platform Manager to easily upgrade the default LINUX EZSDK Binary on a AM437x EVM, AM335x EVM or BeagleBone. The software was built with Linaro GCC 4.7 and can be added to Linux SDKs that use (...)
다운로드
드라이버 또는 라이브러리

WILINK8-WIFI-NLCP — WiLink8 NLCP Wi-Fi driver package for Linux OS

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Wi-Fi 제품
WL1801 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi® 트랜시버 WL1801MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드 Wi-Fi® 모듈 WL1805MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi® 모듈 WL1807MOD — WiLink™ 8 산업용 이중 대역 콤보, 2x2 MIMO Wi-Fi 모듈 WL1831 — WiLink™8 단일 밴드 산업용 Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth 저에너지 트랜시버 WL1831MOD — WiLink™ 8 산업용 Wi-Fi, Bluetooth 및 Bluetooth Smart(저에너지) 모듈 WL1835MOD — WiLink™ 8 싱글 밴드 콤보 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈 WL1837MOD — WiLink™ 8 산업용 듀얼 밴드, 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® 및 Bluetooth Smart 모듈
다운로드 옵션
드라이버 또는 라이브러리

WL18XX-BT-SP — WL18xx용 Bluetooth 서비스 팩

The Bluetooth Service Pack is composed of the following four files:

  • BTS file (TIInit_11.8.32.bts)
  • ILI file (TIInit_11.8.32.ili)
  • XML (TIInit_11.8.32.xml)
  • Release Notes Document
  • License Agreement

Note the version in the file name is unique for combination of hardware and firmware, but is not (...)

사용 설명서: PDF
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설계 툴

3P-WIRELESS-MODULES — 타사 무선 모듈 검색 툴

타사 무선 모듈 검색 툴은 개발자가 완제품 사양을 충족하는 제품을 식별하고 생산 준비가 완료된 무선 모듈을 조달하는 데 유용합니다. 검색 툴에 포함되어 있는 타사 모듈 공급업체는 TI 무선 연결 제품을 사용하여 무선 모듈을 설계 및 제조하는 전문성을 갖춘 독립 회사입니다.
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DSBGA (YFV) 130 옵션 보기
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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