ESD1LIN24-Q1
- IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
- ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV contact discharge
- ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV air-gap discharge
- ISO 10605 (330 pF, 330 Ω) ESD protection:
- ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV contact discharge
- ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV air-gap discharge
- 24-V working voltage
- Bidirectional ESD protection
- Low clamping voltage protects downstream components
- AEC-Q101 qualified
- Temperature range: –55°C to +150°C
- I/O capacitance = 2.3 pF, 1.6 pF, or 1.1 pF (typical)
- Offered in industry standard packages: SOD-323 (DYF), SOD-523 (DYA), and 0402 size leadless package (DPY)
- Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)
The ESD1LIN24-Q1, ESD751-Q1, and ESD761-Q1 are single-channel low capacitance bidirectional ESD protection devices for local interconnect network (LIN). These devices are rated to dissipate contact ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±30-kV Contact, ±30-kV Airgap), (±22-kV Contact, ±22-kV Airgap), and (±15-kV Contact, ±15-kV Airgap), respectively. The low dynamic resistance and low clamping voltage help protect systems against transient events. This protection is key as automotive systems require a high level of robustness and reliability when they control safety devices.
The ESD1LIN24-Q1 and ESD751-Q1 are both offered in leaded packages for easy flow through routing.
您可能會感興趣的類似產品
功能相同,但引腳輸出與所比較的產品不同
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | ESD1LIN24-Q1, ESD751-Q1, and ESD761-Q1 Automotive 24-V, 1-Channel ESD Protection Diodes for In-Vehicle Networks datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2022年 12月 16日 |
Application brief | ESD Protection for LIN Data Lines | PDF | HTML | 2023年 8月 1日 | |
Product overview | Creating Protection for LIN Expansion Bus | PDF | HTML | 2023年 5月 31日 | |
Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022年 9月 7日 | ||
Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
Application brief | Choosing the Correct Models for ESD Devices | 2018年 5月 11日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
ESDEVM — ESD 評估模組
<p>靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝,可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上,然後進行測試。</p>
<p>對於一般高速 ESD 二極體,會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體,其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡,讓您輕鬆執行 DC 測試,例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方,讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
封裝 | 引腳 | 下載 |
---|---|---|
SOT (DYF) | 2 | 檢視選項 |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 資格摘要
- 進行中可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。