ESD2CANFD24
- IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
- ±25-kV contact discharge
- ±25-kV air-gap discharge
- Tested in compliance to IEC 61000-4-5
- 24 V working voltage
- Bidirectional ESD protection
- 2-channel device provides complete ESD protection with single component
- Low clamping voltage protects downstream components
- I/O capacitance = 2.5 pF (typical)
- SOT-23 (DBZ) small, standard, common footprint
- Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)
The ESD2CANFD24 is a bidirectional ESD protection diode for Controller Area Network (CAN) interface protection. The ESD2CANFD24 is rated to dissipate contact ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 standard (±25-kV Contact, ±25-kV Airgap). The low dynamic resistance and low clamping voltage enables system level protection against transient events. This protection is key as systems require a high level of robustness and reliability for safety applications.
This device features a low IO capacitance per channel and a pin-out to suit two CAN bus lines (CANH and CANL) from the damage caused by ElectroStatic Discharge (ESD) and other transients. Additionally, the 2.5 pF (typical) or less line capacitance of the ESD2CANFD24 is suitable for CAN, CANFD, CAN SiC, and CAN-XL applications that can support data rates up to 10 Mbps.
The ESD2CANFD24 is offered in a leaded package for easy flow through routing.
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引腳對引腳的功能與所比較的產品相同
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | ESD2CANFD24 24-V, 2-Channel ESD Protection Diode for In-Vehicle Networks datasheet | PDF | HTML | 2022年 11月 21日 |
Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 |
設計與開發
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ESDEVM — ESD 評估模組
<p>靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝,可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上,然後進行測試。</p>
<p>對於一般高速 ESD 二極體,會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體,其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡,讓您輕鬆執行 DC 測試,例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方,讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
封裝 | 引腳 | 下載 |
---|---|---|
SOT-23 (DBZ) | 3 | 檢視選項 |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 資格摘要
- 進行中可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。