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SN74AHC257-Q1

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具有高速 CMOS 邏輯和非反向 3 態輸出的車用四路 2 輸入多工器

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產品規格表

SN74AHC257-Q1

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產品詳細資料

Technology family AHC Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Technology family AHC Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B
  • Available in wettable flank QFN package
  • Operating range 2V to 5.5V VCC
  • Low delay, 9.5ns max (VCC = 5V, CL = 50pF)
  • Latch-up performance exceeds 250mAper JESD 17
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B
  • Available in wettable flank QFN package
  • Operating range 2V to 5.5V VCC
  • Low delay, 9.5ns max (VCC = 5V, CL = 50pF)
  • Latch-up performance exceeds 250mAper JESD 17

The SN74AHC257-Q1 is a quad 2-input data selector/multiplexer with 3-state outputs. All channels are controlled by shared A/B and OE inputs.

The SN74AHC257-Q1 is a quad 2-input data selector/multiplexer with 3-state outputs. All channels are controlled by shared A/B and OE inputs.
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類型 標題 日期
* Data sheet SN74AHC257-Q1 Automotive Quad 2-Input Data Selectors/Multiplexers with Three-State Non-Inverting Outputs datasheet PDF | HTML 2024年 3月 11日
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設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-NL-LOGIC-EVM 是一款靈活的評估模組 (EVM)，設計用途可支援任何具有 14 針腳至 24 針腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的邏輯或轉換裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
封裝 引腳 下載
TSSOP (PW) 16 檢視選項
WQFN (BQB) 16 檢視選項
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 資格摘要
  • 進行中可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

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