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SN74LVC126A

現行

具有 3 態輸出的 4 通道 1.65-V 至 3.6-V 緩衝器

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產品規格表

SN74LVC126A

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產品詳細資料

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 4 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 4 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 14 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 14 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Specified From –40°C to +125°C
  • Inputs Accept Voltages up to 5.5 V
  • Maximum tpd of 4.7 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce), <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot), >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Specified From –40°C to +125°C
  • Inputs Accept Voltages up to 5.5 V
  • Maximum tpd of 4.7 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce), <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot), >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17

The SN74LVC126A device is a quadruple bus buffer gate designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation.

The SN74LVC126A device features independent line drivers with 3-state outputs. Each output is disabled when the associated output-enable (OE) input is low.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE must be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

Inputs can be driven from either 3.3-V or 5-V devices. This feature allows the use of this device as a translator in a mixed 3.3-V and 5-V system environment.

The SN74LVC126A device is a quadruple bus buffer gate designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation.

The SN74LVC126A device features independent line drivers with 3-state outputs. Each output is disabled when the associated output-enable (OE) input is low.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE must be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

Inputs can be driven from either 3.3-V or 5-V devices. This feature allows the use of this device as a translator in a mixed 3.3-V and 5-V system environment.
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Application note LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-NL-LOGIC-EVM 是一款靈活的評估模組 (EVM)，設計用途可支援任何具有 14 針腳至 24 針腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的邏輯或轉換裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74LVC126A Behavioral SPICE Model

SCAM110.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
模擬型號

SN74LVC126A IBIS Model (Rev. C)

SCEM014C.ZIP (45 KB) - IBIS Model
下載
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Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 引腳 下載
SOIC (D) 14 檢視選項
SOP (NS) 14 檢視選項
SSOP (DB) 14 檢視選項
TSSOP (PW) 14 檢視選項
TVSOP (DGV) 14 檢視選項
VQFN (RGY) 14 檢視選項
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 資格摘要
  • 進行中可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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