TS3A4751
- Low ON-State Resistance (RON)
- 0.9 Ω Max (3-V Supply)
- 1.5 Ω Max (1.8-V Supply)
- RON Flatness: 0.4 Ω Max (3-V)
- RON Channel Matching
- 0.05 Ω Max (3-V Supply)
- 0.15 Ω Max (1.8-V Supply)
- 1.6-V to 3.6-V Single-Supply Operation
- 1.8-V CMOS Logic Compatible (3-V Supply)
- High Current-Handling Capacity (100 mA Continuous)
- Fast Switching: tON = 5 ns, tOFF = 4 ns
- Supports Both Digital and Analog Applications
- ESD Protection Exceeds JESD-22
- ±4000-V Human Body Model (A114-A)
- 300-V Machine Model (A115-A)
- ±1000-V Charged-Device Model (C101)
The TS3A4751 device is a bidirectional, 4-channel, normally open (NO) single-pole single-throw (SPST) analog switch that operates from a single 1.6-V to 3.6-V supply. This device has fast switching speeds, handles rail-to-rail analog signals, and consumes very low quiescent power.
The digital input is 1.8-V CMOS compatible when using a 3-V supply.
The TS3A4751 device has four normally open (NO) switches. The TS3A4751 is available in a 14-pin thin shrink small-outline package (TSSOP) and in space-saving 14-pin VQFN (RGY) and micro X2QFN (RUC) packages.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TS3A4751 0.9-Ω Low-voltage, single-supply, 4-channel spst analog switch datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 2019年 3月 26日 |
Application brief | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022年 7月 26日 | |
Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |
Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |
Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
LEADED-ADAPTER1 — 適用於快速測試 TI 的 5、8、10、16 及 24 針腳引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
LEADLESS-ADAPTER1 — 用於測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 針腳無引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
TIDA-010032 — 通用資料集中器參考設計,支援乙太網路、6LoWPAN 射頻網格及其他
封裝 | 引腳 | 下載 |
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TSSOP (PW) | 14 | 檢視選項 |
VQFN (RGY) | 14 | 檢視選項 |
X2QFN (RUC) | 14 | 檢視選項 |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 資格摘要
- 進行中可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。