Die- & Wafer-Services

Reduzieren Sie die Größe und das Gewicht Ihres Designs mit unseren getesteten Die-, Nackt-Chip- und Wafer-Angeboten

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Texas Instruments bietet Services im Bereich Nackt-Chip und Wafer an, die es ermöglichen, Größe und Gewicht zu reduzieren, erweiterte Funktionen zu integrieren und die Kosten des Systemdesigns zu senken. Je nach Produktstand und -komplexität sowie Kundenanforderungen stehen auch eine Vielzahl an Test- und Qualifizierungsoptionen zur Verfügung. Weitere Die- und Wafer-Produkte, die derzeit auf TI.com nicht verfügbar sind, sind über Micross erhältlich.

Unsere Nackt-Chip- & Wafer-Angebote

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Getestetes Die

Kleinmengen im Waffle-Pack zum schnellen Prototyping. Getestete Dies werden bei 25 °C und Gleichstrom ohne spezielle Tests geprüft.

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Known Good Die (KGD, erwiesenermaßen fehlerfreier Chip)

Dies werden nach denselben Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards getestet wie Gehäuse-Vergleichstypen.

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Wafer-Vertrieb

TI bietet kommerzielle Wafer über autorisierte Distributoren an.

Autorisierter Distributor

Autorisierter Distributor

Micross Components ist ein führender globaler Anbieter von Spezialelektroniklösungen für Verteidigung, Raumfahrt, Medizin und anspruchsvolle industrielle Marktsegmente.

Als Komplettanbieter fortschrittlicher Hochzuverlässigkeitselektronik fertigt und vertreibt das Unternehmen ein breites Spektrum von Produkten. Dazu zählen Bare-Die- und Wafer-Varianten von ICs und diskreten Bauteilen, passive Komponenten, charakteristische Bausteine wie Halbleiterbatterien und SiC-Bausteine, Steckverbinder, Bausteine in Standardgehäusen und individuellen Gehäusen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen umfassende Serviceleistungen von der Montage über Tests bis hin zu Anpassungen mechanischer Komponenten.

Technische Ressourcen

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Die & Wafer Overview
Erhalten Sie eine Einführung in unsere Die-Produktangebote, einschließlich der Vorteile der Die-Produkte und der Kategorisierung unserer Die-Produktangebote.
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Die Assembly Techniques White Paper
Eine Vielzahl von Die-Montagemethoden und -Materialien ist für die Implementierung in hochergiebige Systeme mit hoher Zuverlässigkeit verfügbar. Einige der Optionen für COB-Die-Anbindung werden hier zum Vergleich vorgestellt.
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Ressource
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Verkaufsbedingungen für Die- & Wafer-Produkte
Lesen Sie die TI-Verkaufsbedingungen (TOS) für unsere Produkte, einschließlich unserer Die- und Wafer-Produkte.