FIT der Temperaturänderung

Bei der Arrhenius-Gleichung handelt es sich um eine Formel, die die Abhängigkeit eines Geschwindigkeitsfaktors von der Temperatur darstellt. Im vorliegenden Fall ist dies die Zeit bis zum Ausfall. Mithilfe der Arrhenius-Gleichung kann der temperaturbezogene FIT-Wert anhand gegebener Qualifikations- und Anwendungstemperaturen geschätzt werden.


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Wenn Sie beispielsweise eine FIT-Rate von 16,7 bei einer Referenztemperatur von 55 °C haben, können Sie vorhersagen, dass bei der Anwendungstemperatur von 75 die FIT-Rate 69,2 bei 0,7 Ea betragen wird.

Gleichung

\[\begin{aligned} \mathbf{AF} = \mathbf{exp}\left( \frac{E_a}{k} * \left( \frac{1}{T_{low}} - \frac{1}{T_{high}} \right) \right) \\ \end{aligned} \]

AF – Acceleration Factor, Beschleunigungsfaktor

Ea – Activation Energy, Aktivierungsenergie

k – Boltzmann-Konstante

T – Temperatur

Wichtige Einschränkungen bei der Verwendung der Daten

TI stellt Ihnen diese Daten unterstützend zur Verfügung. Allerdings unterliegt die Eignung für die Einschätzung der Leistungsfähigkeit von TI-Komponenten (einschließlich zugehöriger Software) in verschiedenen Anwendungen deutlichen Einschränkungen.

DIESE DATEN WERDEN „WIE BESEHEN“ BEREITGESTELLT, UND ZWAR OHNE JEGLICHE EXPLIZIT ODER IMPLIZIT AUSGEDRÜCKTE GARANTIE DER HANDELSÜBLICHKEIT, DER NICHTVERLETZUNG VON RECHTEN AN GEISTIGEM EIGENTUM ODER DER EIGNUNG FÜR EINEN BESTIMMTEN ZWECK. IN KEINEM FALL HAFTET TI ODER EINER DER ZULIEFERER FÜR SCHÄDEN JEDWEDER ART – EINSCHLIESSLICH, OHNE DARAUF BESCHRÄNKT ZU SEIN, SCHÄDEN AUS ENTGANGENEM GEWINN, UNTERBROCHENER GESCHÄFTSTÄTIGKEIT UND VERLUST VON DATEN –, DIE AUS DER NUTZUNG ODER UNMÖGLICHKEIT DER NUTZUNG DER DATEN ENTSTEHEN, AUCH WENN TI ÜBER DIE MÖGLICHKEIT SOLCHER SCHÄDEN INFORMIERT WAR.

Die Nutzung dieser Daten und die Folgen einer solchen Nutzung unterliegen allein Ihrer Verantwortung. Sie sollten genügend technische und zusätzliche Qualifikations-Tests durchführen, um Ihre Anwendung gründlich einzuschätzen und die Eignung einer möglichen IT-Komponente zur Nutzung in dieser Anwendung festzustellen.

Komponenten von TI wurden dafür entworfen und produziert, um innerhalb der in den Produktdatenblättern von TI aufgeführten elektrischen, thermischen, mechanischen sowie anderen Parametern genutzt zu werden. Die von Texas Instruments bereitgestellten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsdaten, wie MTBF und FIT, sind zur Erleichterung von Schätzungen zur Komponentenleistung einzig und allein aufgrund von Erfahrungswerten aus der Vergangenheit gedacht. Dies bedeutet nicht, dass die in solchen Daten beschriebenen Leistungsniveaus erreicht werden können, wenn die Komponente außerhalb geeigneter Bedingungen oder der beschriebenen Bedingungen betrieben wird. Ferner unterliegt Genauigkeit eines Projekts zahlreichen Faktoren außerhalb der Kenntnis oder Kontrolle von TI. Nutzer sollten die Aussagewerte mit Vorsicht und in Anbetracht weiterer angemessener Faktoren beurteilen.

DIESE INFORMATIONEN DÜRFEN NICHT ALS HILFE FÜR DAS SOGENANNTE „UPRATING“ ODER „UPSCREENING“ VON KOMPONENTEN FÜR DIE NUTZUNG IN MILITÄRISCHEN ODER ANDERWEITIG KRITISCHEN ANWENDUNGEN VERWENDET WERDEN. Kunstoffverkapselte Halbleiterkomponenten von TI wurden weder für die Nutzung in militärischen Anwendungen und/oder militärischen Umgebungen entworfen noch als dafür geeignet erklärt. Diese Informationen unterliegen als Hinweise zur Leistung von kommerziellen und serienmäßig produzierten Komponenten in außergewöhnlichen Anwendungen oder Umgebungen sowie zu den mit diesen verbundenen Gefahren maßgeblichen Einschränkungen. TI ist fest davon überzeugt, dass Komponenten niemals außerhalb ihrer spezifischen Grenzen verwendet werden sollten, da das Upscreening direkt zu teilweisen oder vollständigen System- oder Komponentenproblemen führen kann. TI übernimmt keine Verantwortung für Komponenten- oder Systemprobleme, die aufgrund falscher Verwendung entstehen. Durch die Verwendung von TI-Komponenten außerhalb der im offiziellen TI-Datenblatt benannten Grenzen erlischt die Garantie von TI bezüglich dieser Bausteine.

Des Weiteren erlischt durch den Wiederverkauf von TI-Komponenten mit widersprüchlichen Angaben zu den in offiziellen TI-Datenbüchern oder Datenblättern stehenden Vorgaben von TI für die Komponente, oder ohne die Warnungen oder Hinweise von TI, jegliche explizit oder implizit ausgedrückte Garantie für die betreffende TI-Komponente, denn dies stellt eine unfaire und irreführende Geschäftspraxis dar.

Um weitere Informationen zu erhalten, wenden Sie sich bitte an den TI-Kundenservice.