JAJSGF8M December   1990  – October 2023 AM26C32 , AM26C32C , AM26C32M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Thermal Information
    6. 5.6 Electrical Characteristics
    7. 5.7 Switching Characteristics
    8. 5.8 Typical Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 ±7-V Common-Mode Range With ±200-mV Sensitivity
      2. 7.3.2 Input Fail-Safe Circuitry
      3. 7.3.3 Active-High and Active-Low
      4. 7.3.4 Operates from a Single 5-V Supply
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Enable and Disable
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 Trademarks
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PW|16
  • DB|16
  • NS|16
  • N|16
  • D|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

AM26C32 デバイスは、平衡または不平衡デジタル・データ伝送用クワッド差動ライン・レシーバです。イネーブル機能は 4 つのレシーバすべてに共通で、アクティブ High またはアクティブ Low の入力を選択できます。3 ステート出力により、バス構成システムに直接接続できます。フェイルセーフ設計により、入力がオープンの場合、出力は常に High であることが規定されています。AM26C32 デバイスは、バイポーラ・トランジスタと CMOS トランジスタを組み合わせた BiCMOS プロセスで製造されています。このプロセスは、バイポーラの高電圧および大電流に CMOS の低消費電力を提供し、AC および DC 性能を維持しながら消費電力を通常の AM26LS32 の約 1/5 に抑えます。

パッケージ情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ・サイズ (2)
AM26C32 PDIP (N、16) 19.3mm × 9.4mm
SO (NS、16) 10.2mm × 7.8mm
SOIC (D、16) 9.9mm × 6mm
SSOP (DB、16) 6.2mm × 7.8mm
TSSOP (PW、16) 5mm × 6.4mm
CDIP (J、16) mm × 6.92mm
CFP (W、16) 10.3mm × 6.73mm
LCCC (FK、20) 8.90mm × 8.90mm
(1) 詳細については、セクション 11 を参照してください。
(2) パッケージ・サイズ (長さ×幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
GUID-82F476A9-12A6-4F0B-8145-6B5F0948A0BC-low.gif概略回路図