JAJSO72A March   2022  – April 2025 CC1311R3

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図 - RGZ パッケージ (上面図)
    2. 6.2 信号の説明 - RGZ パッケージ
    3. 6.3 ピン配置図 - RKP パッケージ (上面図)
    4. 6.4 信号の説明 - RKP パッケージ
    5. 6.5 未使用ピンおよびモジュールの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  電源およびモジュール
    5. 7.5  消費電力 - 電力モード
    6. 7.6  消費電力 - 無線モード
    7. 7.7  不揮発性 (フラッシュ) メモリの特性
    8. 7.8  熱抵抗特性
    9. 7.9  RF 周波数帯域
    10. 7.10 861MHz ～ 1054MHz - 受信 (RX)
    11. 7.11 861MHz～1054MHz - 送信 (TX) 
    12. 7.12 861MHz～1054MHz - PLL 位相ノイズ広帯域モード
    13. 7.13 861MHz～1054MHz - PLL 位相ノイズ狭帯域モード
    14. 7.14 359MHz ～ 527MHz - 受信 (RX)
    15. 7.15 359MHz～527MHz - 送信 (TX) 
    16. 7.16 359MHz～527MHz - PLL 位相ノイズ
    17. 7.17 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.17.1 リセット タイミング
      2. 7.17.2 ウェークアップ タイミング
      3. 7.17.3 クロック仕様
        1. 7.17.3.1 48MHz 水晶発振器 (XOSC_HF)
        2. 7.17.3.2 48MHz RC 発振器 (RCOSC_HF)
        3. 7.17.3.3 32.768kHz 水晶発振器 (XOSC_LF)
        4. 7.17.3.4 32kHz RC 発振器 (RCOSC_LF)
      4. 7.17.4 同期式シリアル インターフェイス (SSI) の特性
        1. 7.17.4.1 同期式シリアル インターフェイス (SSI) の特性
        2.       40
      5. 7.17.5 UART
        1. 7.17.5.1 UART の特性
    18. 7.18 ペリフェラルのスイッチング特性
      1. 7.18.1 ADC
        1. 7.18.1.1 A/D コンバータ (ADC) の特性
      2. 7.18.2 DAC
        1. 7.18.2.1 D/A コンバータ (DAC) の特性
      3. 7.18.3 温度/バッテリ モニタ
        1. 7.18.3.1 温度センサ
        2. 7.18.3.2 バッテリ モニタ
      4. 7.18.4 コンパレータ
        1. 7.18.4.1 連続時間コンパレータ
      5. 7.18.5 GPIO
        1. 7.18.5.1 GPIO の DC 特性
    19. 7.19 代表的特性
      1. 7.19.1 MCU 電流
      2. 7.19.2 RX 電流
      3. 7.19.3 TX 電流
      4. 7.19.4 RX 性能
      5. 7.19.5 TX 性能
      6. 7.19.6 ADC 性能
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  概要
    2. 8.2  システム CPU
    3. 8.3  無線 (RF コア)
      1. 8.3.1 専用の無線形式
    4. 8.4  メモリ
    5. 8.5  暗号化
    6. 8.6  タイマ
    7. 8.7  シリアル ペリフェラルと I/O
    8. 8.8  バッテリと温度の監視
    9. 8.9  電源電圧ドメイン
    10. 8.10 μDMA
    11. 8.11 デバッグ
    12. 8.12 パワー マネージメント
    13. 8.13 クロック システム
    14. 8.14 ネットワーク プロセッサ
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 リファレンス デザイン
    2. 9.2 接合部温度の計算
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
      1. 10.2.1 SimpleLink™ マイコン プラットフォーム
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RGZ|48
  • RKP|40
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.5 未使用ピンおよびモジュールの接続

表 6-3 未使用ピンの接続 - RGZ パッケージ
機能信号名ピン番号許容される処置(1)好ましい
方法(1)
GPIODIO_n 6–12
14–21
26–32
36–43 		NC または GNDNC
32.768kHz の水晶振動子X32K_Q1 4 NC または GNDNC
X32K_Q2 5
DC/DC コンバータ(2)DCDC_SW33NCNC
VDDS_DCDC34VDDSVDDS
(1) NC = 接続なし
(2) DC/DC コンバータを使用しない場合は、DCDC_SW と VDDR の間のインダクタを取り除くことができます。VDDRとVDDR_RF は引き続き接続し、22μF DC/DC コンデンサを VDDR ネットに維持する必要があります。
表 6-4 未使用ピンおよびモジュールの接続 - RKP パッケージ
機能信号名ピン番号許容される処置好ましい方法
GPIODIO_n6-12
14-15
20-24
28-35
NC または GNDNC
32.768kHz の水晶振動子X32K_Q13NC または GNDNC
X32K_Q24
接続なしNC NCNC
DC/DC コンバータDCDC_SW25NCNC
VDDS_DCDC26VDDSVDDS