JAJSH00D February   2019  – February 2021 CC2652RB

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Functional Block Diagram
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RGZ Package (Top View)
    2. 7.2 Signal Descriptions – RGZ Package
    3. 7.3 Connections for Unused Pins and Modules
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Supply and Modules
    5. 8.5  Power Consumption - Power Modes
    6. 8.6  Power Consumption - Radio Modes
    7. 8.7  Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    8. 8.8  Thermal Resistance Characteristics
    9. 8.9  RF Frequency Bands
    10. 8.10 Bluetooth Low Energy - Receive (RX)
    11. 8.11 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    12. 8.12 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - TX
    13. 8.13 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - RX
    14. 8.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.14.1 Reset Timing
      2. 8.14.2 Wakeup Timing
      3. 8.14.3 Clock Specifications
        1. 8.14.3.1 48 MHz Bulk Acoustic Wave (BAW) Oscillator
        2. 8.14.3.2 48 MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        3. 8.14.3.3 48 MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        4. 8.14.3.4 2 MHz RC Oscillator (RCOSC_MF)
        5. 8.14.3.5 32.768 kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        6. 8.14.3.6 32 kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 8.14.4 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        1. 8.14.4.1 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        2.       37
      5. 8.14.5 UART
        1. 8.14.5.1 UART Characteristics
    15. 8.15 Peripheral Characteristics
      1. 8.15.1 ADC
        1. 8.15.1.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      2. 8.15.2 DAC
        1. 8.15.2.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Characteristics
      3. 8.15.3 Temperature and Battery Monitor
        1. 8.15.3.1 Temperature Sensor
        2. 8.15.3.2 Battery Monitor
      4. 8.15.4 Comparators
        1. 8.15.4.1 Low-Power Clocked Comparator
        2. 8.15.4.2 Continuous Time Comparator
      5. 8.15.5 Current Source
        1. 8.15.5.1 Programmable Current Source
      6. 8.15.6 GPIO
        1. 8.15.6.1 GPIO DC Characteristics
    16. 8.16 Typical Characteristics
      1. 8.16.1 MCU Current
      2. 8.16.2 RX Current
      3. 8.16.3 TX Current
      4. 8.16.4 RX Performance
      5. 8.16.5 TX Performance
      6. 8.16.6 ADC Performance
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  System CPU
    3. 9.3  Radio (RF Core)
      1. 9.3.1 Bluetooth 5.2 Low Energy
      2. 9.3.2 802.15.4 (Thread, Zigbee, 6LoWPAN)
    4. 9.4  Memory
    5. 9.5  Sensor Controller
    6. 9.6  Cryptography
    7. 9.7  Timers
    8. 9.8  Serial Peripherals and I/O
    9. 9.9  Battery and Temperature Monitor
    10. 9.10 µDMA
    11. 9.11 Debug
    12. 9.12 Power Management
    13. 9.13 Clock Systems
    14. 9.14 Network Processor
  10. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Reference Designs
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Tools and Software
      1. 11.1.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    2. 11.2 Documentation Support
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RGZ|48
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

この SimpleLink™CC2652RB デバイスは、テキサス・インスツルメンツの BAW (バルク弾性波) 共振器技術を組み込んだ業界初のマルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・クリスタルレス・マイコン (MCU) です。本デバイスは Thread、Zigbee®、Bluetooth® 5.2 Low Energy、IEEE 802.15.4、IPv6 対応スマート・オブジェクト (6LoWPAN)、TI 15.4 スタック (2.4GHz) を含む独自システム、DMM (ダイナミック・マルチプロトコル・マネージャ) ソフトウェア・ドライバを使った同時マルチプロトコル動作をサポートしています。内蔵 BAW 共振器技術を使うと、レイテンシも周波数安定性も妥協することなく、外付け水晶振動子を不要にできます。このデバイスは、ビルディングのセキュリティ・システム、HVAC、医療、電動工具、有線ネットワーク、携帯型電子機器、ホーム・シアター / エンターテインメント、ネットワーク接続周辺機器市場向けの低消費電力の無線通信と先進センシングに最適化されています。

テキサス・インスツルメンツの BAW (バルク弾性波) 共振器技術の主な特長には以下が含まれます。

  • 優れた周波数安定性 (温度 (-40℃～85℃) と動作電圧 (1.8V～3.8V) の全域で ±40PPM)、超低ジッタ、超低位相ノイズを実現し、各種無線通信規格のクロック要件を満たす圧倒的な RF 性能。
  • 水晶振動子の調達を不要にし、外付け水晶振動子のレイアウトおよび組み立ての問題に起因するコストのかかる基板再設計および再認証を減らすことによる、効率的な開発および製造サイクル。
  • 最適化された部品表 (BOM) と PCB 面積の低減 (平均 12%)。
  • ほとんどの標準的な水晶振動子 (最長寿命 5 年) よりも優れた長期クロック安定性と経年性能 (10 年) により、長い製品ライフサイクルを実現。
  • 堅牢な振動および機械的衝撃耐性 (外付け水晶振動子の 1/3 の PPM 変動) により、外付け水晶振動子の故障による製品交換コストを低減し、モータ、重機などの過酷な環境での動作を実現。
  • 外部クロックの改ざんによるタイミング関連サイド・チャネル攻撃の可能性を低減。

SimpleLink™ MCU プラットフォームの主な特長としては、以下に示すものがあります。

  • SimpleLink™ CC13x2 および CC26x2 ソフトウェア開発キット (SDK) で幅広いプロトコル・スタックを柔軟にサポート。
  • 0.84µA の小さいスタンバイ電流 (全 RAM 保持) によるバッテリ寿命が長いワイヤレス・アプリケーション。
  • 産業用温度に対応し、85℃ で 5.6µA の最小スタンバイ電流。
  • 高速ウェークアップ機能を備えたプログラマブルな自律型超低消費電力センサ・コントローラ CPU による高度なセンシング。たとえば、このセンサ・コントローラは、1µA のシステム電流で 1Hz の ADC サンプリングが可能です。
  • 潜在的な放射線イベントによるデータ破損を防止する常時オン SRAM パリティを備え、低い SER (ソフト・エラー・レート) FIT (Failure-in-time、故障率) により、産業用市場向けに中断のない長い動作寿命を実現。
  • 複数の物理層と RF 規格をサポートする柔軟な低消費電力 RF トランシーバ機能を備えた、専用のソフトウェア定義無線コントローラ (Arm® Cortex®-M0)。

CC2652RB デバイスは SimpleLink™ MCU プラットフォームに属しています。本プラットフォームは、シングル・コア SDK (ソフトウェア開発キット) と豊富なツール・セットを備えた使いやすい共通の開発環境を共有する Wi-Fi®、Bluetooth Low Energy、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU、ホスト MCU で構成されています。SimpleLink™ プラットフォームは一度で統合を実現でき、製品ラインアップのどのデバイスの組み合わせでも設計に追加できるので、設計要件変更の際もコードの 100% 再利用が可能です。詳細については、SimpleLink™ MCU プラットフォームを参照してください。

デバイス情報
部品番号(1) パッケージ 本体サイズ (公称)
CC2652RB1FRGZ VQFN (48) 7.00mm × 7.00mm
(1) 提供中の全デバイスに関する最新の製品、パッケージ、および注文情報については、セクション 12 のパッケージ・オプションに関する付録、または TI Web サイトを参照してください。